Liqui-Bond SA 3505 高导热性胶粘剂 - Convertronic 电子杂志

细节: 类别：热控制; 2013年8月29日

Bergquist 推出了高导热性粘合剂 Liqui-Bond SA 3505，该粘合剂可降低电源散热器和分立元件应用中使用夹具或螺钉进行粘合的成本和时间。.

这种双组分液体粘合剂无需冷藏即可储存，经热处理后可达到极高的粘接强度。Liqui

-Bond SA 3505 的热导率为 3.5 W/m•K，这是结构粘合剂中前所未有的，经热处理后剪切强度可达 3.15 MPa。其高粘接强度使其可应用于众多领域，例如印刷电路板粘接，为传统解决方案提供了一种快速便捷的替代方案。此外，其弹性特性有助于缓解热循环过程中由热膨胀系数 (CTE) 引起的应力。对于强度或介电完整性至关重要的应用，Liqui-Bond SA 3505 可搭配 0.18 mm 或 0.25 mm 的玻璃绝缘微球。

该粘合剂的触变性使其在组装过程中流动顺畅，对易碎部件的应力极小，确保粘合剂在处理前保持原位。其假塑性特性可优化点胶，并且以胶筒或套装形式供应，可与手动或自动点胶设备配合使用。