这些材料用于管理游戏主机中半导体产生的大量热量，从而确保其性能和可靠性。现代游戏平台的复杂功能会导致电子元件温度极高。这会对用户体验产生负面影响，例如处理器运行速度变慢、系统意外关机，甚至在最严重的情况下，会导致设备永久性损坏和数据丢失。新型游戏设备

采用加速处理单元 (APU)，这是一种复杂的电子元件系统，集成了现代多核处理器、超高速图形加速器和专用内存模块。然而，这种设计会产生大量热量，必须加以管理才能在主机的整个使用寿命期间保持最佳性能。
霍尼韦尔是热管理解决方案开发领域的知名领导者，其解决方案能够传递和散发这些先进半导体产生的热量。霍尼韦尔久经考验的 PTM 系列热管理材料使处理器即使在最严苛的条件下也能保持高性能。该系列产品基于专为高性能半导体器件开发的复杂化学相变工艺。霍尼韦尔业界领先的导热界面材料 (TIM) 技术可将 APU 的热能传递至散热器和风扇模块。这种连接至关重要，因为它既能保持 APU 的低温运行，又能确保散热器以最佳状态运行。
霍尼韦尔的专利配方具有持久的化学和机械稳定性，并经过了严格的加速老化测试，包括在 150°C 下长时间烘烤、-55°C 至 +125°C 之间的热循环以及高加速应力测试 (HAST)。这种稳定性使得即使在其他导热界面材料因高温而失效或干涸之后，霍尼韦尔的导热界面材料仍能保持始终如一的高性能。
霍尼韦尔电子材料公司是霍尼韦尔高性能材料与技术公司的一部分，除了提供金属业务部门的广泛产品组合（例如线圈组件和物理气相沉积 (PVD) 涂层、贵金属热电偶和低α发射率涂层的阳极，以及用于电气互连和热控制的最终封装工艺的先进散热材料）外，还供应微电子聚合物、电子化合物和其他先进材料。

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