该系列产品面向光收发器、半导体测试插座以及其他经常在加热和冷却循环之间交替的系统的生产线末端 (EOL) 测试设备。.

据制造商称，PCX-DG 模块已在半导体测试应用中得到验证，能够承受超过 200,000 次功率循环而不会出现性能下降，具体取决于器件外形尺寸。.

双层柔性粘合层降低热疲劳：
PCX-DG系列的关键特性在于其热电模块的两个陶瓷界面上均采用了柔性导热粘合层。
这种称为双层粘合（DG）的结构能够吸收材料在热循环过程中部分膨胀和收缩的差异。
在传统的热电冷却器中，刚性焊接点在设备反复经历高低温交替时会承受较大的机械应力。
这些应力会导致开裂、分层或变形，尤其是在设备使用寿命期间需要经历数十万次循环的应用中。PCX
-DG的双层柔性界面结构旨在降低传递到内部接头的应力，并提高模块的机械强度。

超过 20 万次功率循环，最高工作温度可达 120°C。
该系列新品扩展了 Tark Thermal Solutions 的 PowerCycling PCX 平台，采用新一代热电材料和针对频繁热循环应用优化的结构。
该系列的主要特性包括：
- 循环耐久性：在半导体测试应用中，根据封装尺寸的不同，可实现超过 20 万次功率循环而不会出现性能下降。-
灵活的双界面：模块两侧陶瓷表面均采用导热粘合层。-
最高工作温度：120°C。-
热控制：固态运行，适用于需要快速切换和精确温度控制的应用。-
多种封装尺寸：提供多种尺寸和配置，以满足不同的冷却和封装要求。
该系列产品保留了 PowerCycling PCX 模块的特性，其结构已通过严格的热循环测试，适用于分子诊断和即时检测应用。

收发器（包括 QSFP-DD、OSFP 和 CFP2
封装）的终端测试头的温度控制。在
这些测试中，光模块会经历不同的温度条件（低温、室温和高温），以验证激光波长稳定性、误码率、光功率和消光比等参数。同时
，热电冷却器必须在收发器通电的情况下，持续散发数瓦的热量。
快速的温度变化会对热电冷却器造成反复的机械应力，尤其是在冷却能力和器件尺寸增大时。PCX
-DG 的结构设计旨在增强其对这些工作条件的耐受性。

提高半导体测试的可靠性。
该系列产品也适用于老化测试和最终半导体测试中使用的插座。
在这些应用中，热控制不稳定会导致被测器件 (DUT) 出现温差，从而中断测试序列或需要重复测量。据 Tark Thermal Solutions 称，热电冷却器的开裂和分层会影响热均匀性，在某些情况下还会损坏被测器件。PCX
-DG 降低热机械应力旨在延长维护周期、提高设备可用性并降低总体拥有成本。Tark
Thermal Solutions 热电产品总监 Andrew Dereka 强调，快速加热和冷却交替的测试是这些组件面临的最严苛的运行条件之一。Dereka 表示，在模块两侧加入柔性层可以延长其使用寿命，尤其是在高电流和高散热应用中。

PowerCycling PCX-DG 系列的可用性
PowerCycling PCX-DG 热电冷却器 提供不同的封装配置，以满足热头、测试插座和冷却系统的要求。