得益于与高密度液冷环境的无缝集成，Vertiv CoolLoop 芯片冷却器可显著提升运行效率，并满足行业对高效节能、紧凑型冷却解决方案的不断增长的需求。该技术利用自然冷却和机械运行，可将年度冷却能耗降低高达 70%，同时比传统系统节省 40% 的空间。该系统专为应对当今人工智能工厂的挑战而设计，支持高达 40°C 的供水温度波动，并可在 45°C 下正常工作。

水路连接可实现 Vertiv CoolLoop 芯片冷却器系统与 Vertiv™ CoolChip CDU 冷却液分配单元的无缝直接集成，从而实现芯片直接冷却。Vertiv CoolLoop 芯片冷却器还可直接连接至浸没式冷却系统。这简化了安装，降低了操作复杂性，使其能够兼容各种高密度冷却环境，最终为客户节省时间和成本。

“人工智能正在彻底改变数据中心的冷却模式，这需要一种创新的方法来应对超过100kW机架固有的冷却挑战，”Vertiv EMEA地区冷却业务副总裁Sam Bainborough解释道。“今天的发布以及Vertiv业界领先的高密度冷却产品组合的持续扩展，使我们能够提供开创性的液冷和冷冻水冷却解决方案，以满足人工智能日益增长的应用需求。”

Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler系统采用低全球变暖潜值（GWP）制冷剂，在风冷配置下可提供高达近3MW的可扩展冷却能力。该系统采用针对高温环境优化的自然冷却系统，可在各种环境条件下以自然冷却模式运行，从而降低电力消耗和二氧化碳排放。该系统符合欧洲法规，包括到2027年禁止使用氟化气体，因此无需进行成本高昂的重新设计和基础设施升级即可适应未来的监管要求。

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