除了配备可调风扇系统的标准液冷方案外，您还可以选择专为大型电路板设计的高效冷却方案，例如扩展型电源冷却单元或底冷系统。为了实现更稳定的冷却效果，Rehm 还设计了首款采用液氮冷却系统的无水回流焊系统。找到最适合您生产流程的冷却方案！
VisionX 系列采用经典的两级或四级冷却系统，具体级数取决于系统配置。这是一种主动冷却方式，通过高效闭环系统中的热交换器进行水冷。工艺空气在热交换器中冷却后从设备顶部流入。冷却后的空气向下流动，经过过滤系统净化后，再次用于冷却过程。风扇可按区域单独调节，从而实现对冷却过程的精确控制，进而影响冷却梯度。即使使用无铅焊料，也能确保元件在 -50°C 以下无压力冷却。冷却系统中的过滤器易于清洁，只需使用系统后部的更换插片即可更换，无需打开工艺腔。.
灵活的散热方案
• 经典散热区内可调节风扇，实现轻松散热
• 通过动力散热单元作为扩展散热区，温和地冷却组件
• 通过底部散热，优化大型电路板的散热效果
• 多种方案灵活组合
• 采用液氮冷却的创新恒温冷却原理
平稳散热：强力散热单元作为扩展散热区域。
冷却复杂的电子元件需要可控的散热系统，以满足这些电子元件的特定需求。除了我们备受赞誉的标准散热区域外，我们还可以使用强力散热单元扩展散热区域。在这种情况下，冷空气从上方流向电路板，扩展的散热流程可实现更强劲、更温和的散热。强力散热单元既可以作为标准散热区域的扩展，置于氮气氛围中；也可以作为独立模块，用于在空气氛围中对耐高温材料进行散热。
强劲动力：底部冷却，适用于大型重型电路板。
对于大型或重型元件，标准冷却功率有时不足以达到所需的输出温度。VisionXP+ 采用底部冷却设计，可轻松实现重型电路板的高效冷却。冷空气从电路板的顶部和底部均匀吹出，从而实现高度均匀的冷却过程，并降低材料应力。风扇转速可根据每个组件灵活调节。由于输出温度低，无需额外的冷却系统，例如风扇辅助输出传送带。底部冷却尤其能有效防止铜层分布不均的组件发生翘曲和凸起。
持久耐用：液氮冷却。Rehm
Thermal Systems 与 Air Liquide 的合作伙伴携手，开发了一种创新的冷却原理，可更高效地利用惰性气体所需的氮气，并设计出首个采用液氮冷却的无水回流焊系统。低温液氮（-196 °C）在系统冷却段内传递冷量，汽化后以气态形式用于惰性气体填充。这为系统提供了必要的冷却和惰性气氛。此举无需再冷却水，包括制冷装置和制冷剂，从而节省了以往的能源消耗。每个系统每年可减少约 17 吨二氧化碳排放和 30,000 千瓦时电能。凭借这一可持续发展理念，Rehm 在今年的巴登-符腾堡州环境技术奖评选中荣获“能源效率”类别第二名，令人印象深刻。
