THERM-A-GAP™ CIP 35E 具有高速流速，可实现大规模点胶。该产品采用 1:1 的混合比例，并提供多种容器类型和尺寸选择，客户可使用安装在手动或自动化设备上的静态混合喷嘴快速点胶。此外，无需预先混合、称重或脱气，使用更加便捷。.
THERM-A-GAP™ CIP 35E 固化后，可作为低硬度（邵氏硬度 50 00）间隙垫，能够贴合不规则形状并保持有效接触，且不会将压缩力传递至相邻电子元件。其固化成复杂几何形状的能力，使其成为在印刷电路板 (PCB) 上冷却不同高度元件的理想选择，无需使用模压片材，从而节省成本。此外，该产品还具有减振性能。.
它在电子应用领域具有诸多优势，包括储能系统、电力电子、消费电子产品以及各种商业和工业设备。任何涉及电子元件（例如半导体或电池）与散热表面之间散热的应用都将受益，尤其适用于形状复杂或非常规的元件。.
根据 RoHS 指令，THERM-A-GAP™ CIP 35E 的电气绝缘性能包括：介电强度 8 kVac/mm（ASTM D149 测试方法）；体积电阻率 1013 Ωcm（ASTM D257）；1,000 kHz 下的介电常数 8.0（ASTM D150）；以及 1,000 kHz 下的损耗因子 0.009（Chomerics CHO-TM-TP13）。.
