在消费电子、电信、光子学和医疗市场，精密电路板至关重要。与传统散热系统相比，Tlam电路板的使用可提升设备的散热能力，同时提供卓越的散热性能、更高的可靠性和更低的成本，尤其适用于大批量生产。Tlam
电路板广泛应用于电路元件会产生大量热量的场合，例如电源、电机或大功率LED。Tlam电路板采用独特的结构，在标准铜膜顶层和厚实的金属加强板之间夹有一层薄薄的导热介电材料，以增强结构强度并改善散热性能。传统的陶瓷电路板导热系数极低，因此电路产生的热量必须从电路板顶部散发出去。而Tlam电路板则不同，热量从电路板底部传递，金属加强板能够迅速将热量横向带走，从而降低元件温度并延长其使用寿命。 Tlam 电路板与热电技术的结合为设计散热系统提供了一种全新的方法，并降低了将热量从敏感设备中转移出去的复杂性。
Tlam OptoTEC 系列包含七款全新模块，在 25°C 的环境温度下，可产生高达 67°C 的温差 (ΔT)，并输出 1.5 至 9.0 瓦的热量。在 85°C 的环境下，该系列模块可产生 77°C 的温差，并输出 1.6 至 9.9 瓦的热量。这些模块已通过 Telcordia GR-468-CORE Issue 2 可靠性认证测试，并且可以轻松定制，以支持不同的尺寸、热泵容量、独特的电路布局和镀锡要求。您可以在此处下载 Tlam OptoTEC 系列的技术数据、应用说明和规格说明。
“Laird 是全球唯一一家同时生产热电模块 (TEM) 和导热电路板的公司，”Laird 产品经理 Andrew Dereka 表示，“我们拥有独特的优势，能够为客户提供基于这种热管理技术组合的创新产品。”
Tlam OptoTEC 系列模块的交货周期为 8 至 10 周。如有需要，可提供报价。
除了Tlam OptoTEC系列产品外，莱尔德公司还将于2月4日至6日在加利福尼亚州旧金山莫斯康展览中心举行的西部光子学展（Photonics West）上，展出一系列用于光子学和光电子学热管理的多种热电模块和组件。莱尔德公司的展位号为5435。
莱尔德公司凭借其专业知识、创新技术和资源，致力于为激光系统提供卓越的热电和液冷解决方案，确保客户获得最佳的热性能和满意度。
