RC Microelectronics 展示了这款轻薄灵活的导热板，用于冷却其代理的 Kitagawa 公司的热点区域。.
HSD 的导热系数为 221 W/m•K，可沿 XY 轴和 X 轴高效导热。这种柔性材料适用于不规则表面，并提供多种厚度选择。可根据要求提供绝缘粘合层（PET 薄膜、导热片材）。它为空间受限应用中的热点问题提供了理想的散热解决方案，例如便携式设备、可穿戴设备、物联网设备等。
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