例如,该公司TECHNOMELT产品线新增了TECHNOMELT TC 50导热材料。该导热材料采用低压模塑封装工艺,能够有效散热,防止过热,从而提高可靠性和正常运行时间。另一项热门创新产品TECHNOMELT AS 8998,为保形涂覆工艺提供了一种自动化的可剥离遮蔽解决方案,并兼容汉高及其他品牌的保形涂料。.

汉高Technomelt 8998 W对于需要增值环保功能的PCB组件,汉高的封装材料产品组合可提供持久的封装和保护,以及强大的功能。凭借耐高温、轻量化和/或导热性能优异的配方,汉高拥有全系列的封装系统,可满足各种应用和性能要求。
 
强大的热管理解决方案:
随着器件尺寸的缩小和功能的增强,热控制的挑战日益严峻。汉高的Gap Filler点胶材料能够满足复杂架构的需求,并为大批量生产环境提供自动化解决方案。Gap Filler材料非常适合易碎、低应力应用,并提供多种配方,包括自清洁型Gap Filler 1400SL和低挥发性Gap Filler 3500LV。

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