THERM-A-GAP TPS60 专为电信、IT 和汽车应用中的高效散热而设计，它由填充有导热颗粒的柔软硅胶基体（邵氏硬度 00-35）构成。这使得它具有优异的延展性，如同橡皮泥一般。.
 
这种创新型填充材料在低压下具有低热接触电阻，是填充印刷电路板或高温元件之间的气隙以及散热器、金属外壳和机箱的理想选择。凭借其卓越的热性能和长期稳定性，该产品相比传统隔热材料具有诸多优势。.
 
值得注意的是，该产品具有良好的延展性和高导热性，可降低易碎元件受损的风险，并确保电子元件的热量快速散发。作为一种高性能材料，THERM-A-GAP TPS60 非常适合散热至关重要的应用，例如散热性能优异的 BGA（球栅阵列）封装、内存模块和封装以及 GPU/CPU。此外，还提供编织版本，以提高抗撕裂性和易操作性。.
 
THERM-A-GAP™ TPS60 提供 1.0 至 5.0 毫米的标准厚度，这款符合 RoHS 标准的产品还具有其他特性，例如在 20psi 下导热系数为 7.5W/mK、电绝缘性以及比重为 3.26。.

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