采用独特配方，具有高导热性，可适应复杂的建筑结构。.
Gap Filler 1400SL 是一种双组分硅基液体缝隙填充材料，具有极低的粘度，能够流入并环绕狭窄、形状复杂的结构，填充微小缝隙，并提供卓越的导热性能。Gap Filler 1400SL 的导热系数为 1.4 W/mK，兼具高导热性和优异的流动性——这两种特性以往往往难以兼得——从而为设计创新开辟了新的天地。.
“以前，电子行业专业人士使用的导电填料导热系数相对较低，”汉高间隙填充材料产品经理Lonnie Helgeson解释说。“现在，制造商无需再牺牲粘度或导热系数。Gap Filler 1400SL 将这些特性完美结合，成为一种新型自流平材料，同时还具有减震和抗振性能。”
固化后的 Gap Filler 1400SL 具有极佳的柔软度，能够吸收热膨胀系数 (CET) 引起的应力，并为脆弱结构提供冲击吸收保护。该材料适用于多种应用，包括高功率元件（例如场效应晶体管 (FET)）、带临时负载的工业控制器以及汽车电子产品（例如混合动力汽车的 DC-DC 转换器）。.
“Gap Filler 1400SL 也是一种低 VOC 材料，”Helgeson 补充道。“该产品的低 VOC 配方有助于解决某些应用中因气体逸出而导致的浑浊问题。”.
由于 Gap Filler 1400SL 在室温下即可凝固且不会产生副产品，因此可在整个化合物中实现一致的凝固，没有厚度限制，并且可以通过暴露于高温来加速凝固。.
