即使表面不规则、有空气间隙或表面纹理，也能在散热器和电子设备之间形成有效的热界面。.
70TP THERM-A-GAP™ PAD 的典型用途范围从电信设备和 PC 板到机箱应用、散热增强型 BGA（球栅阵列）、存储器封装和模块、GPU 和 CPU 应用以及众多工业设备。.
这些应用以及更多应用都将受益于 70TP THERM-A-GAP™ PAD 的热性能，其热阻抗为 0.27 °C-in/w（10 psi，1 mm 厚），热容量为 0.72 J/gK。.
该产品还具有10¹³欧姆·厘米的体积电阻率、低挠曲力和极少的漏油量。后者尤为重要，因为它能最大限度地减少使用过程中基板或散热器表面的油污积聚。市面上同类产品的漏油会导致表面电阻和击穿电压降低，从而降低电气性能。此外，环境中的杂质和颗粒物会被油吸收或附着在油上，从而影响产品的性能和使用寿命。.
Parker Chomerics公司按需生产70TP THERM-A-GAP™垫片，方便将其应用于所需部件。另有织物背衬版本可供选择，以提高抗撕裂性和易操作性。这款符合RoHS标准的新型间隙填充垫片适用于-55至+200°C的宽广工作温度范围，标准厚度从0.76毫米到5.0毫米不等。.
