无铅焊接技术的引入带来了新的考量，这些考量可能会影响原本已被充分理解的工艺的可靠性。关于无铅焊接以及使用不同材料制造和组装工艺的影响，仍然存在许多重要问题。
可能受到影响的参数包括湿度敏感等级 (MSL)、焊点中的电迁移、锡须、枝晶、导电阳极丝 (CAF) 以及端子金属化对可靠性的影响。
为了传播信息并提高业内人士对这些尚未被充分理解的问题的认识，欧洲电源制造商协会 (EPSMA) 发布了一些文件，深入探讨了某些参数的可靠性，更重要的是，提供了旨在最大限度减少甚至在某些情况下防止可靠性下降的建议。本出版物是对这些主题的宝贵汇编，并包含一个详尽的参考文献部分，展示了所使用的各种资源。
这份 24 页的出版物由 EPSMA 电源和半导体行业的专家团队编写。
本文件是为 EPSMA 会员编写的，非会员也可购买。
关于EPSMA：
EPSMA成立于1995年，旨在代表欧洲电源行业的特定需求。该协会的成员包括电源制造商和行业供应商。如需了解更多关于报告的信息或EPSMA的更多详情以及如何成为会员，请联系EPSMA秘书处：IMS Research（IHS旗下公司）。
