这些应用要求快速响应时间、严格控制的中间母线电压以及在任何工作点都具有高效率，以降低能耗。.
自 2010 年公司推出首款表面贴装版 FRIDA 平台以来，随着为高集成度表面贴装板供电的高功率 DC/DC 模块需求不断增长，该平台已获得显著的普及。.
表面贴装技术提升电路板密度：
随着电路板密度的增加，功率模块供应商需要提供表面贴装方案来替代传统的推入式封装，以简化制造工艺。虽然这对于低功率和中等功率的模块来说可能不成问题，但对于高功率模块，尤其是那些需要更多I/O接口的模块来说，却可能构成重大挑战。
爱立信先进的表面贴装机械技术采用精密加工的引脚，这些引脚在原始组装过程中插入并对准。BMR456 的推入式和表面贴装式版本均使用相同的硬件，从而提高了制造灵活性和速度，并缩短了交货周期。表面贴装引脚的制造公差非常严格，确保了共面性和机械精度。这一工艺保证了主机的高可靠性和可用性。.
除了输入和输出电源连接外，该连接器还通过微接口提供额外的 I/O 接口
（包括远程输出检测正负极、地址引脚、PMBus 时钟和数据、电源校正信号、用户可配置 I/O、PMBus 接地、PMBus 报警信号以及远程 PMBus 控制或电源仓）。连接器设计符合爱立信先进的高精度表面贴装技术，确保在各种焊接工艺中实现完美的对准和共面性。
FRIDA II 平台
FRIDA II 系列全稳压数字 DC/DC 转换器基于 32 位 ARM 微控制器，并搭载迄今为止最先进的嵌入式固件——“爱立信 DC/DC 功率优化器”。该固件结合了爱立信的先进知识产权 (IP) 和一系列业界首创的功能，可持续优化开关参数，并将功耗降至最低。该固件旨在确保在任何工作点下，无论负载大小，都能实现最佳性能，并能处理线路瞬态，例如在 ATCA（高级电信计算架构）应用中，从馈源 A 切换到馈源 B 时发生的瞬态。
BRM456-SI 专为电信和数据通信应用而设计，提供两种输入电压范围：36V 至 75V（电信），输出功率 420W；以及 40V 至 60V（数据通信），输出功率高达 468W。输出电压可通过 PMBus 指令在 4.0V 至 13.2V 的范围内进行调节，使该模块适用于动态总线电压 (DBSV) 工作模式，从而在数据流量较低时降低功耗。.
此外，由于最大限度地利用了高度优化的布局和固件优化的参数切换来降低功率损耗，BMR456-SI 的典型效率达到 96.5%，并且在 14% 到 100% 的负载范围内表现出平稳的性能，这使得该产品成为同类产品中最高效的先进总线转换器。.
BMR456-SI 符合 EN60950 的绝缘要求，I/O 隔离电压达到 2250 VDC，并提供一系列全面的功能和特性，例如：远程传感；可配置的 PMBus 保护（过温、过流和过压）；可配置的启动/停止；精确的延迟上升；电压裕度；可配置的故障响应；正确的电源信号；以及广泛的电源管理可编程性。.
* 3E 指的是增强性能、能源管理和最终用户价值。.
