采用 2 mm eSIP-L 封装的 LinkSwitch-PH 器件与之前采用 10 mm eSIP-E 封装的器件具有相同的散热和电气性能。新的 eSIP-L 封装在器件顶部集成了一个电噪声源(无潜在噪声源)的散热元件,因此任何额外的散热器都不会增加电噪声的传播。.
Power Integrations 的 LinkSwitch-PH 单级、原边控制 LED 驱动 IC 效率超过 90%,功率因数超过 0.9。其创新的拓扑结构无需电解电容和光隔离器,使该器件尤其适用于高可靠性的工业、商业和固态 (SSL) 户外照明应用。基于 LinkSwitch-PH IC 的 SSL 驱动镇流器适用于 4 W 至 55 W 的设计,轻松满足 ENERGY STAR® 和 EN61000-3-2 C 类和 D 类要求。.
Power Integrations 提供采用超薄(2 毫米)eSIP™-L 封装的 LinkSwitch-PH LED 驱动 IC。这种新型封装专为荧光灯管中的 LED 替换而设计,适用于 LED 电路板背面空间有限的情况,以及其他对电路板高度有限制的应用。
