Molex公司推出用于板上芯片（COB）LED阵列的PSI（塑料基板互连）。这种适应性强的互连方案包含一个低剖面线束接口，可通过与塑料基板的简单可靠的连接，为LED阵列供电。.
Molex PSI 封装总高度仅约 2.00 毫米，其纤薄设计可满足空间受限的应用需求，同时最大限度地降低基板成本。该解决方案采用 Pico-EZmate™ 线束系统，通过简单的无焊连接将电气和机械功能集成到芯片中。.
PSI系统是高密度、高功率应用的理想之选，例如筒灯（吊灯、线型灯、轨道灯）和区域照明（道路、车库和外墙LED照明）。集成的芯片级封装（CoB）LED技术确保了出色的未来兼容性，可集成其他组件。该系统支持多种CoB设计，包括：
• 圆形，CoB尺寸为22.50 mm x 22.50 mm，外径为36.00 mm，厚度为2.0 mm；
• 矩形，CoB尺寸为22.50 mm x 22.50 mm，外径为36.50 mm x 28.50 mm，厚度为2.0 mm；
• 可定制形状和连接方式
Pico-EZmate线束系统无需焊接、特殊工艺或工具即可牢固地连接LED阵列支架，建立高效连接，最大限度减少与阵列的接触，从而降低损坏风险。垂直快速连接、可靠的锁定机制和镀金触点确保了卓越的可靠性。该线束将提供三种不同的线规和多种长度，以满足不同的应用需求，提供多种初始线束方案。.
在Casambi网络中，许多功能都直接依赖于精确的时间参考。预定事件、一天中不同时段的场景以及昼夜节律模式都需要网络持续获取这些信息…….
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这项正在申请专利的技术中，LED以……的方式排列。
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