过去几年，随着便携式设备对LED照明、通知功能和元件小型化需求的日益增长，采用LED照明的应用数量显著增加。尤其是在无人机领域，随着无人机在各个领域的应用日益广泛，预计LED技术将在诸如多架无人机集成LED显示屏等新型应用中得到应用。由于这些市场的显著扩张，一些公司开始专注于需要更广泛色域的紧凑型LED的专有设计。.
为此，ROHM 开发了享誉业界的 SML-P1 系列超薄紧凑型 LED 芯片。该系列芯片采用全球一体化生产系统，并充分发挥其在元件技术方面的优势，有效消除了以往困扰产品的波长偏差问题。因此，ROHM 将颜色数量从 8 种增加到 15 种，达到市场最高水平，从而提供无与伦比的兼容性。
此外，采用更低的金导线连接和更薄的发光元件（运用专有技术开发），实现了仅 0.2 毫米的超薄外形，成为市场上最薄的芯片。这有助于打造更紧凑、更薄、更轻便的移动应用设计。此外，回流焊工艺使 ROHM 能够通过采取措施防止焊料渗入封装内部，从而避免因客户焊接过程中焊料渗入而导致的故障，显著提高可靠性。展望未来，ROHM 将专注于增强其 PICOLED™ 产品系列，使其包含高亮度版本，并扩展其能够改善颜色混合的 RGB LED 产品系列。
主要特点
1. 市场上首个 15 色系列
ROHM 在现有的 8 色系列基础上增加了 7 种中间色，从而实现了前所未有的 15 色系列，是市场上最大的系列。
2. 采用 ROHM 专有生产技术开发的全球最薄封装（0.2 毫米），
成功实现了同类产品中最小的封装尺寸（1.0 x 0.6 毫米），同时其轻量化设计（0.2 毫克）满足了手持设备和无人机的轻量化需求。
此外，封装小型化技术使得发光元件能够放置在 0.6 毫米 x 0.6 毫米的正方形表面上，从而提供适用于点阵显示器的理想方形发光特性。
3. 防止焊料渗入的措施提高了可靠性。
在镀金工艺之前，会使用一种称为“焊接电阻器”的塞子来阻挡金图案（该图案具有良好的润湿性）。
这可以防止焊料渗入树脂，从而消除短路引起的故障，并显著提高可靠性。
