其他半导体

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类别： 其他半导体

2026年6月24日

• PLC
• 东芝

东芝电子欧洲有限公司（“东芝”）向市场推出了两款紧凑型四通道中速低功耗标准数字隔离器，适用于工业设备和消费电子产品。.

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类别： 其他半导体

2026年6月24日

• 东芝
• N沟道MOSFET
• 24V系统
• 48V系统

东芝电子欧洲有限公司（“东芝”）推出了九款采用三种小型高散热封装的新组件，扩展了其 N 沟道功率 MOSFET 产品线。.

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类别： 其他半导体

2026年6月18日

• 维沙伊
• 超快速整流器
• eSMP

Vishay Intertechnology, Inc. 扩展了其第七代 1200V FRED Pt® 超快整流器平台，新增六款采用 SMPC HV 封装的 eSMP® 系列器件。这些 1A、2A 和 3A 整流器针对工业、汽车和电力应用进行了优化，不仅在反向恢复电荷 (Qrr) 方面实现了最佳平衡，而且

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类别： 其他半导体

2026年6月17日

• 功率MOSFET
• 罗姆半导体
• mosfewt汽车

ROHM 开发了 AG16xFNxx 系列，这是一系列专为 48V 电气系统设计的 80V 功率 MOSFET，这些器件在汽车应用中正变得越来越普遍。在汽车行业，功率需求正在不断增长，尤其是在高端车型中。.

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类别： 其他半导体

2026年6月16日

• 莫瑟电子
• FPGA 改变
• 敏捷

Mouser Electronics, Inc. 是 Altera 的全球授权分销商，Altera 是全球最大的独家 FPGA 解决方案提供商。Mouser 提供 Altera 最新产品的丰富产品组合，库存或可订购产品超过 7,500 种，涵盖数据中心、人工智能 (AI)、沉浸式技术和嵌入式应用等领域的构建模块。.

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类别： 其他半导体

2026年6月12日

• 理想功率
• 双向晶体管

Ideal Power 宣布推出其新型 B-TRAN® IPAD01208A04 器件，这是一款 1200V 75A 双向固态开关，专为高能效应用而设计，在这些应用中，导通损耗、可靠性和功率密度是关键因素。.

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类别： 其他半导体

2026年6月12日

• 狼速
• 碳化硅

Wolfspeed 推出了第五代技术，这代表着下一代 1200V 和 750V 工业和汽车应用在效率方面取得了重大进步。.

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类别： 其他半导体

2026年6月12日

• 富士电机
• sic模块功率
• SiC开关损耗

过去十年，在电动汽车逆变器中，采用碳化硅（SiC）作为功率MOSFET晶体管的基材已成为电力电子领域最成熟的发展趋势之一。SiC相较于传统硅的优势众所周知：更低的导通损耗和开关损耗、更高的工作温度和更高的工作频率。.

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类别： 其他半导体

2026年6月11日

• 东芝

东芝电子欧洲有限公司（简称“东芝”）宣布推出三款新型40V N沟道功率MOSFET：XPMR5904PB现已上市，XPMR7404PB和XPMR8504PB即将上市。这些器件采用新型SOP Advance（EWF）封装，专为严苛的汽车应用而设计。

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类别： 其他半导体

2026年6月9日

• 东芝
• 电机控制
• N沟道和P沟道MOSFET

东芝电子欧洲有限公司（“东芝”）推出SSM6L826R，这是一款新型30V双沟道MOSFET，将N沟道和P沟道MOSFET集成于单个封装中。该产品非常适合用于单相无刷直流（BLDC）电机的控制等应用。

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类别： 其他半导体

2026年6月4日

• 罗姆半导体
• 电池备用电源

ROHM宣布，其750V SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的电池备用单元（BBU）中。随着生成式AI的兴起，AI服务器电源系统正向更高电压转型，并迅速向高压直流（HVDC）架构迈进。

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类别： 其他半导体

2026年5月26日

• 微芯片技术
• SiC功率模块
• 固态变压器

Microchip Technology 宣布推出其新型 3.3 kV HV-D3 mSiC® 功率模块，旨在促进和加速 AI 超大规模数据中心和其他高压电源应用中固态变压器 (SST) 的采用。.