其他半导体

细节: 类别：其他半导体; 2024年7月17日

智能嵌入式视觉和机器学习等需要大量实时计算资源的应用，对嵌入式处理能力的要求越来越高，因为它们需要更高的功耗效率、硬件级安全性和边缘端的高可靠性。为了满足当今嵌入式设计日益增长的需求，Microchip Technology 推出了 PIC64 系列，进一步扩展了其计算产品组合。.

细节: 类别：其他半导体; 2024年3月12日

东芝电子欧洲有限公司（简称“东芝”）推出了一款新型光继电器，该继电器可在低电压驱动下工作。凭借这一特性以及更宽的工作温度范围，它非常适合要求严苛的半导体测试应用。半导体测试仪通过向相应的引脚施加电压/电流来验证被测器件 (DUT) 是否符合规格。.

细节: 类别：其他半导体; 2024年3月11日

Mouser 现已备有瑞萨电子 DA14592 低功耗蓝牙 (BLE) 5.2 系统芯片 (SoC)，该芯片集成了闪存。这款功能强大的 BLE 兼容 SoC 专为资产和活动跟踪、人机交互设备、数据记录、高端语音远程控制单元 (RCU) 以及适用于 Google 和 Apple 的开放式协作平台而设计。.

细节: 类别：其他半导体; 2024年2月29日

Silicon Labs 今日宣布，其解决方案已被选中用于全球首款原生支持 Matter over Thread 的智能锁。奥地利智能锁制造商 Nuki 在其第四代 Nuki 智能锁中采用了 Silicon Labs 的解决方案。这款智能锁是全球首款原生支持 Matter over Thread 的智能锁，为欧式门把手增添了智能功能。.

细节: 类别：其他半导体; 2024年2月26日

瑞萨电子株式会社宣布开发出一种嵌入式处理器技术，该技术能够提高微处理器单元（MPU）的运行速度并降低其功耗，从而实现先进的视觉人工智能。所开发的技术如下：

细节: 类别：其他半导体; 2024年2月15日

ROHM 开发了 100V 肖特基势垒二极管 (SBD)，为消费电子、工业和汽车应用中的电源和保护电路提供了业界领先的反向恢复时间 (trr)。.

细节: 类别：其他半导体; 2024年1月24日

ROHM 新增了一系列紧凑型 600V 超强互连 MOSFET：R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4。这些器件非常适合用于照明、水泵和电机等小型电源。.

细节: 类别：其他半导体; 2024年1月19日

瑞萨电子公司推出了一款面向物联网边缘和网关设备的新型64位通用微处理器（MPU），该处理器功耗显著降低。作为瑞萨RZ/G系列MPU的最新成员，RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的高要求，其待机功耗低至10µW（微瓦），并可实现Linux操作系统的快速启动。.

细节: 类别：其他半导体; 2023年12月11日

ROHM 扩展了其电路仿真器 LTspice® 的 SPICE 模型库。LTspice® 还具备电路图捕获和波形查看功能，使设计人员能够预先检查和验证电路是否按设计规范运行。除了现有的双极型晶体管、二极管和 MOSFET 之外，ROHM 还新增了 SiC 功率器件和 IGBT，使 LTspice® 中分立器件的模型数量增加到 3,500 多个（可从产品页面下载）。.

细节: 类别：其他半导体; 2023年11月29日

随着汽车行业越来越多地采用混合动力汽车 (HV)、纯电动汽车 (EV) 以及燃料电池汽车，汽车行业正朝着更加可持续的未来迈进。关键功能的电气化需要可靠的解决方案来产生、分配和控制高功率系统。随着车辆储存和使用的电能增加，对功率密度和效率的需求也随之增长。.

细节: 类别：其他半导体; 2023年11月22日

东芝电子欧洲有限公司（简称“东芝”）扩展了其用于无刷直流（BLDC）电机驱动应用的智能功率器件（IPD）产品线。这些新型器件适用于水泵、空调、气候控制、风扇及其他类似应用。.

细节: 类别：其他半导体; 2023年11月15日

工业和自动驾驶汽车市场的快速增长，催生了对软件工具日益增长的需求，这些工具能够实现实时控制应用中更快、更高效的编码和调试。Microchip Technology 推出了 MPLAB® XC-DSC 编译器，旨在更好地服务于使用 dsPIC® 数字信号控制器 (DSC) 的开发人员，这些控制器广泛应用于实时控制系统中。.

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采用 L-TOGL™ 封装的 40V N 沟道功率 MOSFET

东芝电子欧洲有限公司（简称“东芝”）推出了两款全新的40V汽车级N沟道功率MOSFET，这两款产品将对下一代汽车设计产生深远影响。XPQR3004PB和XPQ1R004PB型号采用了创新的大尺寸晶体管封装技术…….
东芝共漏极N沟道微型MOSFET

东芝电子欧洲有限公司（“东芝”）推出了一款额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET，用于锂离子电池组（例如手机中常用的电池组）的电池保护电路…….
第六代英特尔® 酷睿™ 处理器

基于采用英特尔 14nm 制造技术开发的全新 Skylake 微架构，第六代英特尔酷睿处理器性能提升高达两倍^半。
用于轻量级人工智能模型和嵌入式处理器技术的人工智能加速器，可实现实时处理。

瑞萨电子株式会社宣布开发出一种嵌入式处理器技术，该技术能够提高微处理器单元（MPU）的运行速度并降低其功耗，从而实现先进的视觉人工智能。所开发的技术如下：
小型三轴加速度计 KXTJ3

ROHM 集团旗下公司 Kionix 宣布推出 KXTJ3，这是一款新型三轴加速度计，它以 2mm x 2mm x 0.9mm 的微小尺寸，提供了前所未有的价值和性能，堪比价格昂贵的加速度计。.
超薄三轴加速度计

ROHM 集团旗下的 Kionix 公司最近宣布推出业界首款功能齐全的超薄三轴加速度计 KX112 (2x2x0.6mm) 和 KXCJB (3x3x0.45mm)。.