尽管尺寸紧凑、外形低矮，但它仍能处理高功率。对于服务器电源和储能系统 (ESS) 等工业设备而言，它是理想之选。这些设备功率密度不断提高，并且需要低矮的组件来实现小型化产品的设计。.

在人工智能服务器和小型光伏逆变器等应用中，对更高功率等级的需求与对小型化的需求并行，这就要求功率 MOSFET 实现更高的功率密度。尤其是在用于超薄电源（通常为所谓的“披萨盒”型）的图腾柱式 PFC 电路中，严格的要求规定分立半导体器件的厚度必须小于或等于 4 毫米。.

ROHM 的新产品通过将元件占用空间减少约 26%，并实现 2.3 毫米的超薄设计（约为传统封装产品的一半）来满足这些需求。此外，大多数标准 TOLL 封装产品的标称漏源电压限制在 650 V，而 ROHM 的新产品支持高达 750 V 的电压。这可以降低栅极电阻，并提供更大的过电压安全裕度，从而有助于降低开关损耗。.

该系列产品包含六款型号，导通电阻范围从 13 mΩ 到 65 mΩ，将于 2025 年 9 月开始量产。这些产品可通过 DigiKey、MOUSER 和 Farnell 等零售商在线购买。所有六款新产品的仿真模型均可在 ROHM 官方网站上找到，以便快速进行电路设计评估。.

产品系列
MOSFET 电阻值表

应用示例
• 工业设备：服务器和人工智能数据中心电源、光伏逆变器和储能系统 (ESS)
• 消费设备：通用电源

EcoSiC
™ 是采用碳化硅 (SiC) 的器件品牌，其性能甚至优于硅 (Si)，在功率器件领域备受瞩目。ROHM 自主研发了 SiC 发展所需的关键技术，涵盖晶圆制造、生产工艺、封装和质量控制方法等各个环节。同时，我们在整个制造过程中实施了一体化生产体系，巩固了我们作为领先 SiC 供应商的地位。
• EcoSiC™ 是 ROHM 株式会社的商标或注册商标。

更多信息