TLP700H 和 TLP701H 采用 SDIP6 封装，无需额外元件即可直接驱动功率 IGBT 和 MOSFET。应用领域包括消费电子产品、测试测量设备、工业控制系统和感应加热。.
TLP700H 的最大额定电流为 +/-2.0 A，TLP701H 的最大额定电流为 +/-0.6 A。尽管它们尺寸很小（安装面积仅为标准 DIP8 封装的一半），但每款器件都具有 5000 Vrms 的最小耐压值。这使得设计人员能够满足远超国际安全认证要求的绝缘要求。.
TLP700H 和 TLP701H 光耦合器采用图腾型输出逻辑缓冲电路，并集成内部噪声保护，分别保证了 +/- 20 kV/ms 和 +/- 15 kV/ms 的最小共模瞬态抗扰度。低最大电源电流（TLP700H 为 3 mA，TLP701H 为 2 mA）有助于最大限度地降低功耗。
凭借 15 V 至 30 V (TLP700H) 和 10 V 至 30 V (TLP701H) 的宽输入电源范围，这两款新型光耦合器提高了设计灵活性，减少了元件数量，从而最大限度地减少了对电源转换电路的需求。两款器件的最大开关时间分别为 500 ns 和 700 ns。
尺寸：9.9 毫米 x 4.58 毫米 x 4.0 毫米。.
