东芝的光电三端双向可控硅耦合器具有高压隔离和低触发电流——《Convertronic电子杂志》—

细节: 类别：其他半导体; 2014年2月7日

东芝电子欧洲公司 (TEE) 推出了两款新型双向可控硅输出光耦合器，这两款器件具有更高的隔离度和低至 3 mA 的 LED 触发电流。更低的触发电流使得 TLP267J 和 TLP268J 器件能够在更低的输入电流下控制输出，从而降低功耗。.

TLP267J 和 TLP268J 均设计用于家用电器和白色家电中的双向可控硅驱动器、可编程逻辑控制器、交流输出模块和固态继电器。TLP267J

和 TLP268J 均包含一个零交叉光电双向可控硅。两者均与一个长寿命砷化镓红外发光二极管耦合。

光电耦合器的最小额定隔离电压为 3,750 VRMS。它们的最小爬电距离和保护距离均为 5 mm，并符合国际安全标准中加强绝缘等级的要求。两款器件均兼容 240 V 交流电源电压，支持最小 600 V 峰值电压和最大 70 mA 工作电流。TLP267J

和 TLP268J 的工作温度范围为 -40 °C 至 100 °C。它们也易于使用，因为它们支持符合最新 JEDEC 标准的回流焊安装。
[1] 光耦合器也称为光耦合器。