新型光耦合器提供 5kVrms（最小）的绝缘电压，爬电距离和绝缘距离为 8 毫米（最小）。.
SO6L封装相比其替代的传统DIP4封装产品，高度降低了45%。它将适用于对高度有严格限制的应用场景，并有助于开发超薄型产品。典型应用包括逆变器接口主板和通用电源。.
新款 TLP383 采用东芝原装高性能红外 LED，在 0.5 mA 和 5.0 mA 输入电流下均保证相同的电流传输比 (CTR) [IF = 0.5 mA / 5 mA，VCE = 5V 时为 50-600%]。此外，其关断时间 (tOFF) 仅为 30 μs（IF = 1.6 mA，VCC = 5V，RL = 4.7 kΩ）。.
工作温度范围为-55至+125°C。已通过UL、cUL、VDE和CQC安全标准认证。.
瑞萨电子推出了TP65H020G4PLSGBD，这是一款650V GaN器件，专为人工智能数据中心800V HVDC架构中使用的高密度电源转换系统而开发。.
ROHM 开发了 RS4P063BPHZG，这是一款 100V MOSFET，专为汽车安全功能和保护电路而优化。这款新产品采用标准 HPLF5060 封装，在宽电压范围内实现了业界领先*的宽 SOA（安全工作区）…….
ROHM 开发了第四代 650V IGBT，非常适合用于汽车行业的电动压缩机和高压加热器，以及工业设备中的逆变器。作为车规级 650V 产品，
ROHM 开发了一系列新型 600V 超强互连 MOSFET，即 R60xxXNx 和 R60xxWNx 系列。在数据中心和工业设备领域，随着处理负载的增加，功率需求持续增长，推动了强劲的发展…….
东芝电子欧洲有限公司（简称“东芝”）推出了TPM1R408RH，这是一款基于公司最新U-MOS11-H工艺技术的80V N沟道功率MOSFET。该产品专为数据中心设备的高效工业开关电源而设计…….
航天器的授时系统必须为导航、通信和科学仪器提供高度稳定和精确的信号，即使 GNSS 信号较弱或不可用。.
NOVOSENSE 微电子公司宣布推出 SP301H/L 系列，这是一个基于其专利第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器系列。.
Navitas Semiconductor宣布推出其新型UHV-TO-247-4-ISO封装，为高性能分立式功率器件树立了新的标杆。该封装引脚间的漏电距离超过12毫米，集成隔离电压超过6000伏。
东芝电子欧洲有限公司（“东芝”）向市场推出了两款紧凑型四通道中速低功耗标准数字隔离器，适用于工业设备和消费电子产品。.
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