最终成果是高度集成、节能高效的器件,它们兼具业界领先的电压和电流额定值(TB67H302HG)¹以及紧凑的封装尺寸(TB67S213FTAG、TB67S215FTAG、TB62261FTAG 和 TB62262FTAG)。这些器件适用于各种应用,包括打印机、ATM 机、机器人、过程控制设备和医疗设备。
如今的打印机、ATM 机和过程控制设备需要高速、高扭矩和高精度才能高效持久地运行。东芝的新型步进电机驱动器凭借卓越的设计、优异的性能和优化的封装,满足了这些要求。对于高功率应用,额定电压为 50 V/5.0 A* 的 TB67H302HG 可提供同类产品中最高的电压和电流水平。该器件采用 HZIP25 封装,可安装在散热器上。
TB67S213FTAG 和 TB67S215FTAG 器件采用紧凑的 6 mm x 6 mm QFN-36 封装,额定电压和电流分别为 40 V 和 2.5 A*,适用于中等功率应用。与上一代器件相比,它们的能耗降低了 50%。TB62261FTAG 和 TB62262FTAG 器件同样采用 6 mm x 6 mm QFN-36 封装,额定电压和电流分别为 40 V 和 1.5 A*,适用于低功率应用。
所有这些新型电机驱动器均集成了混合模式节流功能,通过改变电流路径来优化电机控制,从而改善电机的供电电流响应特性。此外,这些 6 mm x 6 mm QFN-36 封装的器件比性能相近的表面贴装器件小 30%。因此,这些电机驱动器可以集成到电机控制板上,从而降低客户的设计成本。
注:
(1)截至公告日期
(*)绝对最高当前值
- 细节
- 类别: 其他半导体
基于130nm BiCD工艺技术的电机控制驱动器
东芝电子欧洲公司推出五款用于步进电机控制的新一代驱动器。这些新型驱动器采用东芝130nm BiCD混合信号处理技术设计,具有优异的单位面积导通电阻(Ron)。.
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