由于 QML 认证是根据 DLA 规定的某些性能和质量要求进行标准化的，因此客户可以使用 QML 产品简化其设计和认证流程。.

2018年，RTG4 FPGA成为首款逻辑单元超过15万个并获得QML V级认证的RT FPGA产品。这款采用无铅倒装芯片焊球的下一代解决方案，也是同类产品中首款获得QML V级认证的产品。在RTG4 FPGA等先进倒装芯片封装中，倒装芯片焊球用于连接硅芯片和封装基板。无铅材料有助于延长产品寿命，这对于太空任务至关重要。.

“这对我们的RTG4 FPGA来说是又一个里程碑，它将增强客户在航天系统设计中使用这些器件的信心，使他们能够充分利用我们高度可靠、可配置且低功耗的FPGA，” Microchip FPGA业务部门公司副总裁Bruce Weyer表示。 “Microchip的解决方案已在航天任务中应用超过60年，我们始终致力于延长产品寿命并提供最高质量的解决方案。” 

RTG4 FPGA 专为空间应用而设计，可提供高密度和高性能，其低功耗和对配置问题的免疫力可节省工程成本和精力。与基于 SRAM 的 FPGA 不同，RTG4 FPGA 使用的编程技术具有低静态功耗，有助于解决航天器中常见的散热问题。RTG4 FPGA 的功耗远低于同等 SRAM FPGA，且不受辐射引起的配置问题的影响，因此无需采取缓解措施，从而降低了工程成本和系统总成本。.

为了达到QML V级认证标准，无铅球RTG4 FPGA经过了广泛的可靠性测试，并在-65°C至150°C的结温范围内经受了高达2000次的热循环测试。无铅倒装芯片球互连符合MIL-PRF-38535检验标准，且未形成焊料倒钩。由于倒装芯片球位于FPGA封装内部，因此在转换为无铅球RTG4 FPGA时，不会影响用户设计、回流焊曲线、散热管理或电路板组装流程。.

Microchip 拥有业内最全面的航天产品目录之一，其中包括坚固耐用且抗辐射的解决方案，例如 PolarFire® QML Q 级 RT FPGA 和亚 QML FPGA，弥合了传统 QML 组件与商用组件之间的差距。有关 Microchip FPGA 和混合信号器件的完整部件号列表及其对应的 DLA 部件号，请参阅此 指南。

开发工具： RTG4 FPGA提供开发套件、机械样品和封装链，用于验证和测试。Libero® SoC 设计套件支持程序化的 RTL 实现，并包含强大的 IP 库、完整的参考设计和开发套件。