与此同时，随着应用变得越来越小，电源电路必须在有限的空间内提供更高的功率输出，同时实现更高的功率密度和更大的空间节省。.

为了满足这些要求，超结 MOSFET 必须具备更低的损耗和更优异的散热性能，这推动了具有出色散热性能的表面贴装封装的日益普及。此外，从降低采购风险的角度来看，近年来多源采购策略和替代供应商变得至关重要，因此与现有标准产品的高度兼容性成为一项关键要求。.

全新推出的 R60xxXNx 和 PrestoMOS™ R60xxWNx 系列产品，通过 DFN8080-5L (8.0 × 8.0 × 0.85 mm) 和 TOLL (11.68 × 9.9 × 2.3 mm) 表面贴装封装，扩展了现有封装产品线。这些封装结构紧凑、外形低矮，散热性能优异，是需要节省空间和更高功率密度的应用的理想之选，例如 AI 服务器和工业设备的电源。.

就其特性而言，MOSFET 的栅极阈值电压 (VGS(th)) 设定在 3 V 至 5 V 的范围内，这是标准产品的常用范围，使其能够适应各种不同的工作条件。此外，与 R60xxYNx 和 PrestoMOS™ R60xxVNx。采用标准尺寸的表面贴装封装确保了出色的通用性，同时也便于在现有电源电路中进行替换以及选择其他电源。

该系列产品包括 21 款高速开关 R60xxXNx 系列型号和 11 款 PrestoMOS™ R60xxWNx 系列型号，后者拥有业界领先的高速恢复特性*。用户可根据应用需求选择最佳产品，从注重兼容性的设计到注重低损耗的设计，均可满足不同需求。.

批量生产于 2026 年 6 月分阶段开始。TOLL 包装的产品（适用零件编号： R6020XNJ2、 R6038XNJ2、 R6049XNJ2、 R6055XNJ2、 R6024WNJ2、 R6035WNJ2）也已开始在线销售，可通过 DigiKey 等在线分销商购买。