新款集群提供 128 KB 和 256 KB 两种闪存选项以及 40 KB SRAM，集成了丰富的连接选项，包括片上 CAN FD、USB、QSPI、SSI 和 I3C 接口，并可轻松升级至 RA 系列的其他成员。它们非常适合需要在小型封装内实现高性能的应用，例如传感、游戏、可穿戴设备和家用电器。RA4E2和 RA6E2 是 RA 系列中最具成本效益的成员，集成了 CAN FD，并提供多种小型封装选项，包括 36 引脚 4 x 4 mm BGA 和 32 引脚 5 x 5 mm QFN，以满足对成本和空间要求较高的应用的需求。此外，新款器件的低功耗特性有助于节能，使最终产品能够为更环保的领域做出贡献。所有 RA 器件均兼容瑞萨电子的灵活软件套装 (FSP)，该套装包含强大的驱动程序和中间件，可简化通信实现并增强外设功能。FSP 的图形用户界面简化并加速了开发流程。它支持灵活使用现有代码，并可轻松兼容和扩展 RA 系列中的其他器件。使用 FSP 的设计人员还可以访问整个 Arm 生态系统以及瑞萨电子广泛的合作伙伴网络，这些合作伙伴网络提供各种工具，可帮助加快产品上市速度。RA4E2 MCU 系列包含五种不同的选项，封装尺寸从 32 引脚到 64 引脚不等，最小尺寸可达4 x 4 mm，并配备 128 kB 闪存和 40 kB SRAM。RA4E2 器件具有出色的功耗，在 100 MHz 闪存运行时，功耗仅为 82 µA/MHz。它们的工作温度范围为 -40°C 至 105°C。 RA4E2 系列是成本敏感型应用以及其他需要兼顾性能、低功耗和小封装尺寸的系统的理想之选。RA4E2系列的主要特性包括： 100 MHz Arm Cortex-M33 CPU 内核； 128 KB 集成闪存；40 KB RAM。兼容宽温度范围 Ta = -40/105°C。封装选项从 32 引脚到 64 引脚不等。低功耗运行：在 100 MHz 运行时，工作模式下功耗仅为 82 µA/MHz。集成通信选项，包括 USB 2.0 全速设备、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI 和 CAN FD。内置振荡器、丰富的 GPIO、高级模拟电路、低电压检测和内部复位功能，可降低系统成本。RA6E2系列 MCU。RA6E2系列MCU提供 200 MHz 的性能。该系列包含 10 款不同的产品，封装尺寸从 32 引脚到 64 引脚不等，最小尺寸仅为 4 mm x 4 mm，闪存容量从 128 KB 到 256 KB 不等，并配备 40 KB 的 SRAM。RA6E2 系列器件拥有卓越的功耗规格以及丰富的外部设备和连接选项，实现了性能与功能的完美结合。RA6E2系列的主要特性包括： 200 MHz Arm Cortex-M33 CPU 内核；集成 128 kB 至 256 kB 的闪存选项；以及 40 kB 的 RAM； 32 引脚至 64 引脚封装选项；低功耗运行：在 200 MHz 运行时，工作模式下功耗仅为 80 µA/MHz；集成多种通信选项，包括 USB 2.0 全速设备、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI、QSPI 和 CAN FD；集成定时器；以及先进的模拟电路。