提供高度应用灵活性的外设:
PIC10F(LF)32x 和 PIC1xF(LF)150x 微控制器的 CLC 外设支持对组合逻辑和时序逻辑进行软件控制,从而增强了片上外设和 I/O 的互连性。这减少了外部元件的数量,节省了代码空间,并增加了功能。CWG 可与多个外设协同工作,生成具有死区控制和自动关断功能的互补波形,从而提高开关效率。此外,NCO 外设支持线性频率控制并提供高分辨率,这对于照明镇流器、音频发生器和其他谐振控制电路等应用至关重要。这些微控制器还具有低功耗的特点,工作模式下电流低于 30 µA/MHz,睡眠模式下低于 20 nA,并且集成了 16 MHz 内部振荡器、A/D 转换器和多达四个 PWM(脉冲宽度调制)外设。此外,集成的温度指示模块可以实现低成本的温度测量。
开发工具
该开发工作由售价 134.99 美元的 PICDEM™ 实验室开发套件 (DM163045) 提供支持,该套件包含 PIC10F322 和 PIC16F1507 微控制器的样品。此外,售价 39.99 美元的 F1 评估平台 (DM164130-1) 也可用于开发增强型中端 8 位 PIC 微控制器,包括 PIC1xF(LF)150x 系列。Microchip 还提供免费的 CLC 配置工具,该工具通过图形用户界面 (GUI) 模拟寄存器和组合逻辑功能,简化了 CLC 模块的设置过程。您可以从 Microchip 网站下载此工具: http://www.microchip.com/get/NWUN
这些新型微控制器还兼容Microchip的标准开发工具,包括PICkit™ 3调试器/编程器、MPLAB® IDE、MPLAB REAL ICE™在线仿真器和MPLAB ICD3在线调试器,以及Microchip和HI-TECH C®编译器。PIC10F
(LF)32x和PIC1xF(LF)150x微控制器提供多种封装形式,包括6引脚至20引脚的SOT-23、PDIP、MSOP、TSSOP、DFN和QFN
封装。
Microchip公司宣布推出采用6至20引脚封装的新型8位PIC®微控制器,这些微控制器集成了逻辑电路和高集成度的外设。PIC10F(LF)32x和PIC1xF(LF)150x微控制器配备了新的外设,包括可配置逻辑单元(CLC)、互补波形发生器(CWG)和数控振荡器(NCO),为低引脚数微控制器引入了新的功能。.
