黑客的攻击手段日益复杂，因此系统设计人员必须在产品开发过程中应用稳健的安全原则。DICE 由可信计算组织 (TCG) 的行业专家开发并认可，是一种简单可靠的方法，可在安全产品的制造过程中集成到硬件中。该架构将启动过程分层，为每一层创建独特的密钥和完整性度量，自动更换密钥，并在恶意软件入侵时保护密钥。在 CEC1702 中使用 DICE 标准的安全启动功能的主要优势之一是，它允许设备制造商为多个固件加载创建信任链，这对于那些关注系统关键指令身份验证的客户尤为重要，例如在发电厂或在线服务器数据库等应用中。.
“对于开发人员来说，设计和实现安全设备仍然是一项重大挑战，”Microchip 计算产品集团副总裁 Ian Harris 表示。“使用 DICE 实现安全功能，可以让设计人员确信其设备的基本安全性是基于行业专家制定和审查的原则。除了 DICE 架构之外，CEC1702 还集成了众多功能，并提供了一种简便的方法来添加嵌入式系统所需的关键安全和隐私功能。”.
对于开发云连接解决方案的设计人员而言，时间和易用性至关重要。采用 DICE 架构的 CEC1702 物联网开发套件可帮助设计人员简化开发流程。该套件配备功能强大的 32 位 ARM® Cortex®-M4 可编程控制器和示例代码，可快速开发安全可靠的云连接解决方案。通过 Microsoft Azure 认证，客户可以放心地开发产品，因为所有用于互联网连接所需的组件均已通过审核和认证。.
微软公司 Microsoft Azure IoT 总监 Sam George 表示：“物联网安全威胁持续增长，客户可以借助 Microchip 的物联网开发套件，快速轻松地将设备连接到云端，并将 DICE 安全标准集成到他们的产品中。该开发套件允许客户在设备的硬件上实现 DICE 标准，并利用 Microsoft Azure 的安全和隐私功能。”.
开发
套件简化了为联网设备添加身份验证和加密功能的过程。该套件的主要特性包括：
• CEC1x02 开发板，配备一个插件模块 (PIM)，其中包含集成加密加速器的 CEC1702，可减少代码量并缩短产品上市时间；
• 两个与 MikroElektronika 丰富的 click boards™ 系列兼容的电源条，可满足灵活的设计需求；
• MikroElektronika Wi-Fi® 7 click boards，集成了 Microchip 的 ATWINC1510-MR210PB IEEE 802.11 b/g/n 模块，针对低功耗物联网应用进行了优化；
• MikroElektronika THERMO 5 click boards，可在四个通道上测量 0 至 127 °C 范围内的温度，并可扩展至 -64 至 191 °C。
供货情况
CEC1702Q-B2-I/SX 和 CEC1702 IoT 开发套件现已上市。
定价
CEC1702 物联网开发套件的价格为 199.99 美元。
