先进的工艺技术还提供了集成丰富功能的可能性，包括射频 (RF) 等功能。此外，先进的工艺节点在实现相同功能的同时，芯片面积更小，从而实现了更小的芯片尺寸和更高的外设及存储器集成度。

首款采用全新 22 纳米工艺制造的芯片是瑞萨电子广受欢迎的 RA 系列 32 位 Arm® Cortex®-M 微控制器的扩展产品。这款新型无线 MCU 集成了软件定义无线电 (SDR) 和蓝牙® 5.3 低功耗 (LE) 功能，为构建长生命周期产品的客户提供面向未来的解决方案。无论是在开发阶段还是部署之后，设备都可以通过更新应用软件或蓝牙功能来确保符合最新规范版本。
终端产品制造商可以充分利用先前版本蓝牙低功耗规范的所有功能。无论是设计利用蓝牙 5.1 的到达角 (AoA)/离开角 (AoD) 功能的无线电测向应用设备，还是为使用蓝牙 5.2 同步信道的产品添加低功耗立体声音频传输功能，开发人员现在只需一款设备即可支持所有这些功能。

瑞萨电子
已向部分客户提供这款新设备的样品，并计划于 2023 年第四季度正式上市。有兴趣测试这款新设备的客户可以联系当地的瑞萨电子销售办事处。 

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