Microchip 的 XLP 技术专为可穿戴设备、无线传感器网络和其他智能互联设备而设计，提供低电流的活动和睡眠工作模式，在超低功耗应用中，这些模式的占比高达 90% 至 99%。XLP 技术将为 PIC32MX1/2 XLP 器件添加睡眠和深度睡眠低功耗模式，并将深度睡眠电流降低至 673 nA。与现有的 PCI32MX1/2 产品组合相比，这些器件的性能提升了 40%，活动电流降低了 50%。.
PIC32MX1/2 XLP 系列提供多种内存配置，采用 28 至 44 引脚封装，闪存容量可选 128/256 KB，RAM 容量可选 32/64 KB。该系列还集成了丰富的低成本外设，包括用于数字音频的 I2S 接口、用于运行音频应用和高级控制的 116 DMIPS 处理器、10 位、1 Msps、13 通道模数转换器以及串行通信外设。PIC32MX2 系列还支持 USB 设备、主机和 OTG 连接。.
除了硬件外设的功能外，该系列产品还支持 Microchip 的 MPLAB® Harmony 软件开发环境。该环境集成了 Microchip 的许可、转售和支持服务，以及第三方中间件、驱动程序、库和实时操作系统，从而简化了开发周期。具体而言，Microchip 现成的软件包，例如 Bluetooth® 音频开发包、音频均衡器滤波器库、解码器（包括 AAC、MP3 和 SBC）、采样率转换库和 USB 协议栈，将显著缩短数字音频、消费电子、工业和通用嵌入式控制应用的开发时间。.
开发支持
PIC32MX1/2 XLP 系列旨在与 Microchip 的 MPLAB Harmony 配合使用，后者提供对数字音频和蓝牙应用的软件支持。
与 PIC32MX1/2 XLP 系列兼容的开发工具包括：
售价 100 美元的 PIC32MX XLP 入门套件 (DM320105)、售价 25 美元的 Explorer 16 专用 PIC32MX254F256 PIM (MA320021) 以及售价 45 美元的蓝牙音频开发套件专用 PIC32MX274F256 PIM (MA320022)。所有开发工具现已上市。
以下是 PIC32MX1/2 XLP 系列的现有型号：PIC32MX274F256D、PIC32MX274F256B、PIC32MX254F128D、PIC32MX254F128B、PIC32MX174F256D、PIC32MX174F256B、PIC32MX154F128D、PIC32MX154F128B。.
