东芝存储器欧洲有限公司（TME）已开始交付业界领先的 128GB 通用闪存存储（UFS）Ver.3.0 版本嵌入式闪存设备的样品。. 消费者对设备性能和用户体验的要求不断提高，UFS 标准也在不断完善以支持这一发展趋势。由于采用串行接口，UFS 支持双面打印，从而实现中央处理器与 UFS 设备之间的同步读写。随着 UFS 3.0 的推出，作为微电子行业标准制定领域的全球领导者，JEDEC 对之前的 UFS 标准版本进行了增强，旨在帮助产品设计人员显著提升移动设备及相关应用的性能。.
这些新型器件将96层BiCS FLASH™ 3D闪存和控制器集成在标准的11.5 x 13 mm JEDEC封装中。该控制器可执行纠错、损耗均衡、逻辑地址到物理地址转换以及坏块管理，从而简化系统开发。.
这三款设备均支持 JEDEC UFS Ver. 3.0，包括 HS-GEAR4，其理论接口速度高达每通道 11.6 Gbps（双通道 = 23.2 Gbps），同时还支持抑制功耗峰值的功能。与上一代 256 GB 东芝设备相比，512 GB 设备的顺序读取和写入性能分别提升了约 70% 和 80%。.
东芝是首家推出 UFS 设备的公司，自 2013 年以来一直在发布此类设备。此次推出的 UFS Ver. 3.0 设备巩固了东芝在下一代移动设备存储领域的领先地位，并将继续推动该领域的新发展。.
