Nexperia 的汽车级无铅分立封装产品系列涵盖从超小型 DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm) 到 DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm) 的各种尺寸，包括近期发布的 DFN1110D-3 和 DFN1412D-3。DFN 器件的尺寸最小可达 0.6 mm²，与目前的 SOT23 器件相比，可节省高达 90% 的 PCB 空间。出色的散热性能 (Rth (j-sp)) 使得 DFN 在更小的封装尺寸内能够实现相同甚至更低的总温度 (Ptot)。同时，这些封装运行温度更低，从而提高了整体系统可靠性。Nexperia 的 DFN 封装技术支持高达 175°C 的结温 (Tj)。.
由于自动光学检测 (AOI) 对某些应用至关重要，尤其是在汽车行业，Nexperia 于 2010 年率先开发了用于 DFN 封装的侧润湿边缘 (SWF) 技术，如今，采用 SWF 技术的器件已成为成熟且被广泛接受的解决方案。该技术使得焊点检测在焊接后仍然可见。与不采用侧润湿边缘技术的器件相比，采用 SWF 技术的 DFN 封装的另一个优势在于其与 PCB 的键合强度更高，从而增强了电路板的剪切强度和弯曲性能。.
Nexperia双极分立器件业务集团副总裁兼总经理Mark Roeloffzen评论道：“凭借DFN汽车封装系列，Nexperia为工程师提供了更多选择：既可以使用现有的引线式SMD封装开发应用，也可以使用节省空间的DFN技术。我们致力于通过封装创新引领市场，满足客户需求，并提供DFN技术领域最广泛的分立器件产品组合。”.
目前，采用 DFN 封装的众多分立半导体器件已实现量产，Nexperia 还将在 2020 年推出更多产品，从而打造业内最全面的此类器件产品组合。现有产品包括高性能标准产品，例如 BC847、BC817 和 BAV99，以及其他众多产品。.
