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Electrocomponents plc 旗下品牌 RS Components (RS) 和 Allied Electronics (Allied) 宣布,Raspberry Pi 基金会推出的下一代 Raspberry Pi 2 信用卡大小的开发板现已上市。.
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新款 Raspberry Pi™ 2 现已上市。Raspberry Pi 2 Model B 的速度是上一代产品的六倍,并配备了 1GB 内存,可以运行更大、更强大的项目,是上一代 B+ 型号的两倍。.
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Electrocomponents plc 旗下品牌 RS Components (RS) 和 Allied Electronics (Allied) 推出了基于 Arduino 的裸导电触摸板。.
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Electrocomponents plc 的贸易品牌 RS Components (RS) 和 Allied Electronics (Allied) 现已备有 Analog Devices 高性能、低功耗 ADSP-BF70x Blackfin® 系列的首批 DSP。.
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Electrocomponents plc 旗下品牌 RS Components (RS) 和 Allied Electronics (Allied) 宣布推出完整的 Intel® Edison 开发平台,该平台包括一个邮票大小的计算模块、一个快速原型开发板套件和一个 Arduino 开发板套件。.
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Avnet 公司旗下的 SILICA 公司宣布推出 ArchiTech Louvre 板,该平台旨在帮助工程师加速在电子设备中实现近场通信 (NFC)。.
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Mouser Electronics, Inc. 推出了 Cypress Semiconductor Corp. 的 PSoC-4 Pioneer Kit。这个易于使用的平台使开发人员能够设计和评估 Cypress CY8C4245AXI,它是 PSoC 4 系列的成员之一。.
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电子模块和技术教育产品品牌 Cebek 推出了其全新 Picaxe 微控制器编程入门和开发套件系列的首款产品。.
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RS Components (RS) 和 Allied Electronics (Allied) 宣布推出新款 Raspberry Pi Model A+,它不仅提高了性价比,还提高了易用性,再加上其更小的尺寸和更低的功耗,使其成为工业控制、远程控制和多媒体设备等应用的理想选择。.
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element14 推出了 MICROSTACK 系列,这是一系列专为 Raspberry Pi 设计的独家配件,旨在让各个级别的用户能够更快、更简单、更轻松地创建和制作下一代物联网物理设备的原型。.
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Cebek 推出了 UCPIC-1,这是一个完全组装的可编程模块,输入输出组件最少,可以将电路板快速转换为定时器电路、小型自动机、智能传感器等。.
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Microchip宣布推出3DTouchPad,这是一款PC外设,也是全球首个用于2D多点触控和3D手势的开发平台,从而扩展其人机交互传感解决方案产品组合。.
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