设计

细节: 类别：设计; 2013年12月5日

模拟和混合信号半导体市场将在未来几年迎来重大变革。物联网——数十亿个物体（无论是否智能）都将拥有IP地址并相互连接——为那些能够感知、控制、驱动并与我们所处的物理世界（一个本质上是模拟的世界）进行通信的设备和系统提供了丰富的机遇。另一个关键趋势，也是整个电子行业普遍关注的焦点，是对系统级低功耗和高能效解决方案的需求。数字工艺技术进军模拟芯片设计这一深奥领域，能否为这些战略趋势提供解决方案？

细节: 类别：设计; 2013年11月18日

Microchip公司宣布推出市场上最全面的32位微控制器固件开发环境：MPLAB® Harmony。该环境首次集成了来自Microchip和第三方供应商的中间件、驱动程序、库和实时操作系统（RTOS）的许可、转售和支持功能。.

细节: 类别：设计; 2013年11月14日

IAR Systems® 推出了适用于意法半导体 (STMicroelectronics) 高性能 STM32F429 系列的全新入门套件。该系列套件包含所有必要的硬件、示例项目以及 IAR Embedded Workbench® for ARM® 开发工具的评估版本。这些套件可用于评估工具和所包含的微控制器，也可用于设计、开始开发、集成和测试应用程序。.

细节: 类别：设计; 2013年11月13日

Farnell element14 是一家为系统设计、维护和维修提供技术产品和电子解决方案的分销商，该公司与德州仪器合作推出了 MSP-EXP430F5529LP LaunchPad。.

细节: 类别：设计; 2013年11月13日

Mouser Electronics, Inc. 现已推出基于 Intel Quark 应用处理器的 Intel Galileo 开发板。Mouser Electronics 提供的 Galileo 开发板采用 Intel Quark SoC X1000 处理器，这是一款高端 32 位 Intel SoC。.

细节: 类别：设计; 2013年11月7日

IAR Systems®宣布推出功能全面的C/C++开发工具IAR Embedded Workbench® for ARM®的6.70版本。该版本带来了改进的集成和新功能，以及对新设备的支持。.

细节: 类别：设计; 2013年11月4日

威盛电子股份有限公司宣布推出 VIA Springboard，这是一个独特的平台，旨在为嵌入式系统开发人员、初创公司和 DIY 爱好者提供最快、最稳定的途径，以设计智能连接的下一代基于 ARM 的设备并将其投入量产。.

细节: 类别：设计; 2013年10月31日

通过使设计人员能够在可行的时间范围内准确评估新的功率级设计，新的在线设计工具集成了复杂的热分析和频率分析，从而可以使用最先进的半导体技术来减小解决方案的尺寸和成本，同时提高效率和可靠性。

细节: 类别：设计; 2013年10月31日

尽管半导体集成度不断提高，许多应用领域已可直接使用片上系统 (SoC)，且功能齐全、开箱即用的开发板也日益普及，但在许多情况下，定制 PCB 对电子产品仍然至关重要。即使是独特的设计，PCB 也依然发挥着关键作用，因为它们是设计的物理平台，也是构成电子系统的最灵活的组件，与各种电子元件共同构成完整的电子系统。.

细节: 类别：设计; 2013年10月28日

Microchip公司发布了用于3D手势开发的全新MGC3130 Hillstar开发套件。该套件为设计人员提供了一套循序渐进的方法，可使用Microchip的MGC3130芯片和满足其特定空间需求的电极来开发3D手势系统。.

细节: 类别：设计; 2013年10月17日

Farnell element14 宣布，飞思卡尔半导体公司推出的全新 Freedom KL26Z 开发平台现已上市，旨在帮助设计工程师评估最新的 KL16 和 KL26 器件。.

细节: 类别：设计; 2013年10月14日

全球电子产品、服务和维护分销商 Electrocomponents plc 旗下的 RS Components (RS) 和 Allied Electronics (Allied) 两个贸易品牌推出了两款新产品套件，其中包括 Raspberry Pi Model A 板和 Raspberry Pi 摄像头模块。.