这些套件为工程师提供了开发智能互联设备的最快捷、最简便的途径，尤其是在尺寸小、功耗低的情况下，例如电池供电的可穿戴设备和其他物联网应用。.

这些套件基于Dialog Semiconductor的DA14580和DA14581 SoC。这些高度集成的器件将低功耗蓝牙无线电模块与ARM® Cortex®-M0应用处理器和智能电源管理相结合。处理器的资源可通过32个GPIO访问，从而支持开发完全托管的应用程序。这些SoC尺寸仅为2.5 mm x 2.5 mm，仅需五个外部组件即可构建完整的解决方案，其功耗不到其他替代方案的一半。.

SmartBond Basic 是一款集成闪存的单板开发套件，用于软件开发。Pro 版本套件包含母板、子板以及电源分析器，可实现电源优化编码。两款套件均支持 Dialog 的 SmartSnippets™ 环境开发软件，该软件包含符合蓝牙智能 SIG 标准的智能配置文件，涵盖近距离感应、健康与健身、医疗、智能家居和安防等领域。支持空中软件升级 (SUOTA)。.

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