“在过去的半个世纪里，摩尔定律一直是推动创新的动力，”Maxim消费电子和汽车解决方案集团总裁Vijay Ullal解释道。“但随着半导体行业晶体管尺寸逼近极限，设计工程师必须跳出数字领域的局限，在更小的芯片尺寸内寻找实现新功能的空间。Maxim正通过我们的TINI SoC和编解码器产品组合，从战略层面应对这一挑战。TINI产品采用最新的处理和封装技术，提供最高水平的模拟/混合信号集成，因此我们的客户可以通过添加新功能和特性，不断提升产品的智能化水平，”Ullal补充道。.
TINI 的主要产品组合包括：
• TINI 电源 SoC – 集成了电源应用和基带处理器所需的所有功能模块，以及音频、电池管理和触摸屏控制等关键混合信号功能。这些电源 SoC 使移动平台系统设计人员能够将模拟组件的尺寸缩小一半。
• TINI 触摸屏控制器 SoC (MAX11871) – 集成了业界最高信噪比的电容式 AFE，并在 Maxim 的增强型 MaxQ CPU 上实现了完整的后端处理，该 CPU 还配备了可定制的 DSP 协处理器。超窄带 AFE 无需外部组件即可提供对交流充电器和 LCD 噪声的前向抗干扰能力。
• TINI 远程摄像头 SoC (MAX64180) – 为家庭监控 IP 摄像头提供完整的音频/视频子系统，支持 H.264 压缩、ARM® 处理器和外设。这种集成实现了极小的尺寸，因此最终用户可以将摄像头放置在几乎任何位置。
• TINI 电视摄像头 SoC (MAX64180) – 为智能电视中的高清摄像头提供完全集成的解决方案。这种集成方式使系统设计人员能够将摄像头直接嵌入电视边框中。
• TINI 音频编解码器 (MAX98089, MAX98095) – 将多个高性能音频模块与 Maxim 的 FlexSound® 处理器相结合。这些音频编解码器使设计人员能够克服移动产品集成方面的挑战，并提供最佳的音频体验。
