随着当前CMOS技术的不断发展，寻找有效的设计迁移路径已成为当务之急。将现有知识产权（IP）迁移到更小、更先进的几何结构的需求日益增长，其主要驱动力在于对更高性能、更低功耗和更小芯片面积的追求。半导体开发人员必须重新测试、调整或重新设计，以确保在不牺牲目标节点优势的前提下，保留原有功能。采用快速、可靠且经济高效的迁移策略对于维持产品生命周期、履行市场承诺以及充分利用先进工艺技术的优势至关重要。
通过此次扩展合作，X-FAB的客户将获得由Cadence Virtuoso Studio支持的成熟迁移方法。Cadence Virtuoso Studio是一款先进的工具，可为定制集成电路设计和设计迁移带来全新的自动化水平。该解决方案支持在不同技术节点之间快速轻松地过渡，并内置优化功能，可帮助客户一次性获得理想的结果。一项成功的概念验证已证实可实现从 180 纳米到 110 纳米的迁移，而更广泛的解决方案则支持从 1 微米到 110 纳米的工艺范围。
该联合方案的关键在于 Cadence 迁移环境与 X-FAB 的 PDK 之间的紧密集成。Cadence 提供设计迁移框架和电路重新优化工具，而 X-FAB 则贡献其在器件映射方面的深厚工艺知识和专业技术。客户将获得专用映射文件，从而实现不同技术之间的精确器件转换，显著降低复杂性，同时保持关键性能参数。
“借助 Cadence Virtuoso Studio 的 PDK 对设计迁移的支持，我们能够帮助客户实现技术间的无缝过渡，”X-FAB 设计技术总监 Melanie Wilhelm 表示，“这种方法使我们能够提供高效可靠的迁移路径。X-FAB 工程团队致力于提供这种级别的支持，帮助客户在日益激烈的市场环境中保持敏捷性和响应能力。”
此次合作建立在X-FAB和Cadence长期合作关系的基础上，双方的合作涵盖电子设计自动化（EDA）的诸多领域，如今尤其侧重于迁移工作流程。通过整合方法论并利用互补的专业知识，两家公司能够帮助客户加快开发周期并最大限度地降低风险。.
“对于面临技术变革、供应链问题和地缘政治挑战的半导体公司而言，设计迁移正成为一项战略重点，”Cadence定制产品集团副总裁Ashutosh Mauskar表示。“我们与X-FAB的持续合作体现了我们共同致力于提供强大且可扩展的解决方案，以简化迁移并支持客户的长期创新路线图。”
通过结合先进的自动化技术和成熟的硅工艺技术，X-FAB 和 Cadence 正在帮助 CMOS 开发人员实现节点间的无缝衔接。最终成果包括：缩短产品上市时间、优化设计性能，以及在瞬息万变的市场中保持长期竞争力。.
