ParPHorm系列硅酮和氟硅酮弹性密封胶可保护小型外壳免受灰尘和液体侵入，而CHOFORM系列硅酮材料则添加了导电填料，将电磁干扰屏蔽与环境密封相结合。无论是否屏蔽，外壳密封对于开发各种电子设备的工程师来说都是一项日益重要的挑战，因为他们力求确保设备在通常非常恶劣的工作条件下可靠运行。
 
这本名为《CHOFORM和ParPHorm欧洲手册》的全新综合手册提供了详细信息，帮助设计工程师开发和实施最佳的密封和屏蔽解决方案。除了提供全系列FIP材料的精确环境、机械和屏蔽性能规格外，这本新手册还提供了宝贵而全面的设计指导。其中包括如何优化外壳设计、选择合适的FIP材料以最大限度地提高质量和生产效率，以及有关垫片轮廓和材料应用的设计注意事项。CHOFORM
 
和ParPHorm的FIP技术能够将保形垫片应用于设备外壳。通过使用点胶式FIP材料，可以实现更小的隔室横截面，从而释放宝贵的外壳空间，使设计人员能够打造尺寸更小、功能更全面的产品。此外，FIP垫片的总体拥有成本极低，因此也极具成本效益。Chomerics
 
的FIP垫片点胶图案主要基于软件控制。这使得原型制作快速便捷，并简化了因外壳设计变更而对垫片轮廓进行经济高效的调整。

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