DOT-247 采用由两个 TO-247 封装组成的组合结构。这种设计允许使用尺寸较大的芯片，而这些芯片在 TO-247 封装中由于结构限制难以容纳。此外，得益于优化的封装结构，与 TO-247 相比，其热阻降低了约 15%，电感降低了约 50%。这使得在半桥配置下，其功率密度比 TO-247 高出 2.3 倍，同时在体积约为 TO-247 一半的范围内实现了相同的功率转换电路。.
采用DOT-247封装的新产品提供两种拓扑结构：半桥式和共源极式。目前，两电平逆变器是光伏逆变器的主流设计，但为了满足更高的电压需求，市场对多电平电路（例如三电平NPC、三电平T-NPC和五电平ANPC）的需求日益增长。这些电路的开关部分结合了半桥式和共源极式等多种拓扑结构，因此在使用传统SiC组件时，通常需要定制产品。.
为了应对这一挑战，ROHM 将这两种拓扑结构（多级电路的最小构建模块）分别开发成二合一模块。这使得模块能够灵活支持各种配置，例如 NPC 电路和 DC-DC 转换器，同时显著减少元件数量和安装面积，并实现比分立元件电路更小的电路尺寸。.
评估卡也将逐步提供，以方便在应用设计阶段进行评估。如需了解更多信息，请联系销售代表或访问 ROHM 网站上的联系页面。.
产品系列
应用实例：
光伏逆变器、半导体继电器、UPS（不间断电源系统）、用于VPC（燃料电池汽车）的ePTO和升压转换器、
AI服务器（eFuse）、电动汽车充电站等。
销售信息
：ROHM将于2025年9月开始量产。
符合AEC-Q101汽车可靠性标准的产品样品计划于2025年10月开始发货。
全面的支持
，包括应用层面的协助，例如提供内部电机测试设备。此外，还提供各种支持材料，例如仿真和热设计，以便快速评估和采用 DOT-247 产品。双脉冲测试评估套件现已上市，可立即进行测试；三相逆变器评估套件目前正在开发中，参考设计计划于 2025 年 11 月开始发布。
• 关于 DOT-247 设计模型
SPICE 模型：可在每个部件号的产品网页上找到
LTspice® 模型：三级 NPC 计划于 2025 年 10 月起在网页上提供
LTspice® 是 Analog Devices, Inc. 的注册商标。
使用第三方商标时，请遵守权利持有人指定的使用指南。
如需了解更多信息，请联系销售代表或访问 ROHM 网站上的联系页面。
EcoSiC
™ 是采用碳化硅 (SiC) 的器件品牌，其性能甚至优于硅 (Si)，在功率器件领域备受瞩目。ROHM 自主研发了 SiC 发展所需的关键技术，涵盖晶圆制造、生产工艺、封装和质量控制方法等各个环节。同时，我们在整个制造过程中实施了一体化生产体系，巩固了我们作为领先 SiC 供应商的地位。EcoSiC
™ 是 ROHM 株式会社的商标或注册商标。
