东芝的新型集成电路采用符合行业标准的SOT-25封装，将高性能芯片集成于其中，实现了低至63 mΩ的导通电阻和低至110 N⁻¹的典型静态电流，同时兼具低损耗、低静态电流和高性能的开关特性。
这些新型单芯片负载开关IC采用东芝专有的CMOS工艺制造，将输出晶体管和输出驱动器集成在一起，与由多个分立元件组成的开关相比，其尺寸更小，非常适合空间受限的关键应用。TCK106AF、TCK107AF和TCK108AF有助于降低工业平板电脑、M2M模块和其他便携式电池供电设备等设备的功耗。
它们还集成了转换速率驱动器和低导通电阻的P沟道和N沟道MOSFET。东芝的CIS负载开关通过分配或控制每个功能块的电源来降低系统功耗。这些新产品能够在保持低导通电阻的同时实现低漏电流负载切换。这三款集成电路采用通用型SOT封装，尺寸为2.9毫米×2.8毫米×1.1毫米。

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