Allegro 的 A1330 器件采用片上系统 (SoC) 架构，包含 CVH 前端、数字信号处理以及模拟或数字 PWM 输出信号。
该器件提供单晶和双晶版本，适用于需要冗余传感器的系统。此外，它还集成了片上 EEPROM 技术，支持高达 100 次读/写循环，可灵活地进行生产线末端校准参数编程。这两款器件均非常适合需要测量 0° 至 360° 角度的汽车应用，例如泵和其他执行器的电机位置测量，这些应用对低延迟和高分辨率有较高要求。A1330 还包含片上缩放功能，可支持行程仅为 11.25° 的短行程应用，例如阀门位置、踏板位置和燃油箱液位检测。
双晶堆叠式封装相比传统的并排封装技术，可提供更好的通道间匹配。对于安全至关重要的应用而言，这是一个关键参数，需要比较两个传感器的输出以确保系统安全运行。A1330 的单像素和双像素版本均采用低剖面、无铅、哑光、低剖面 (Pb) 8 引脚 TSSOP 封装。
Nordic推出面向紧凑型物联网设备的nRF54LC10A SoC
Nordic Semiconductor 今日发布了 nRF54LC10A 系统级芯片 (SoC)，该芯片兼容蓝牙®低功耗 (Bluetooth® Low Energy，LE)、蓝牙通道探测 (Bluetooth Channel Sounding)、Thread、Zigbee 和 Matter 等协议。入门级 nRF54LC10A 是 nRF54L 系列中体积最小、能效最高的多协议 SoC，它融合了…….
