新型DP3模块旨在满足市场对紧凑、经济高效且操作简便的电源转换器解决方案日益增长的需求。
这些模块采用最新的IGBT7技术，与IGBT4器件相比，可将功率损耗降低15%至20%，并且在过载条件下可在高达175°C的温度下可靠运行。DP3模块可增强高压开关过程中的保护和控制性能，使其成为工业驱动、可再生能源、牵引、储能和农业车辆等领域提高功率密度、可靠性和易用性的理想之选。DP3
功率模块采用相支路配置，尺寸仅为152 mm × 62 mm × 20 mm，可节省宝贵的地面空间并提高功率输出。这种先进的功率封装无需并联多个模块，有助于降低系统复杂性和物料成本。此外，DP3模块还可替代传统的EconoDUAL™封装，从而提高客户的供应链灵活性和安全性。
DualPack 3 电源模块非常适合通用驱动应用，并能有效解决 dv/dt、控制复杂性、高导通损耗和过载能力等常见问题。Microchip
提供全面的电源管理解决方案组合，包括模拟器件、硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 电源技术、dsPIC® 数字信号控制器 (DSC) 以及标准、改进型和定制电源模块。有关 Microchip 电源管理产品的更多信息，请访问其 网站。
价格和供货情况：
DualPack 3 电源模块现已量产。您可以直接从 Microchip 购买，或联系 Microchip 授权销售代表或分销商。
