Microchip公司发布了一系列高度集成的LoRa®系统级封装（SiP），其中包括低功耗32位微控制器、低于1GHz的LoRa射频收发器以及软件协议栈。该系列产品兼具远距离无线连接和低功耗的优点，旨在加速基于LoRa的互联解决方案的开发。.SAM R34/35 SiP 拥有经认证的参考设计支持，并已验证与主流 LoRaWAN™ 网关和网络供应商的兼容性，从而显著简化了整个硬件、软件和支持开发流程。此外，这些器件还拥有市场上最低的待机功耗，可延长远程物联网节点的电池续航时间。.
LoRa终端设备通常长时间处于待机模式，仅在偶尔需要发送小型数据包时才会被激活。SAM R34器件采用基于Arm® Cortex®-M0+的超低功耗SAM L21微控制器，待机功耗低至790 nA，显著降低了功耗，延长了终端用户应用的电池续航时间。SAM R34/35系列产品采用紧凑的6 x 6 mm封装，集成度高，是各种需要小尺寸和长续航时间的远距离、低功耗物联网应用的理想之选。.
除了极低的功耗外，简化的开发流程还允许开发人员通过将应用程序代码与Microchip的LoRaWAN协议栈相结合来加速设计，并可使用ATSAMR34-XPRO开发板（DM320111）快速构建原型。该开发板由Atmel Studio 7软件开发套件支持。该开发板已
获得美国联邦通信委员会（FCC）、加拿大工业部（IC）和无线电设备指令（RED）的认证，因此开发人员可以确信他们的设计符合不同国家/地区的监管要求。
LoRa 技术旨在利用开放的 LoRaWAN 协议，使低功耗应用能够比 Zigbee®、Wi-Fi® 和 Bluetooth® 实现更远距离的通信。它非常适合智慧城市、农业监测和供应链追踪等各种应用，因为它能够构建可在城市和乡村环境中运行的灵活物联网网络。据 LoRa Alliance™ 统计，过去 12 个月中，LoRaWAN 运营商的数量翻了一番，从 40 家增至 80 家，LoRaWAN 网络已在 100 多个国家/地区积极部署。.
SAM R34/35 系列芯片支持 Microchip 的 LoRaWAN 协议栈，并采用经过认证和测试的芯片封装，可帮助客户以更低的风险加速射频应用设计。该系列芯片兼容全球 862 至 1020 MHz 频段的 LoRaWAN 网络，开发人员只需使用单一版本即可在多个国家/地区使用，从而简化设计流程并减少库存。SAM R34/35 系列芯片同时支持 A 类和 C 类设备，以及专有的点对点连接。.
Microchip 的 LoRa SAM R34/35 系列提供六种不同的器件版本，使开发人员能够灵活地选择最适合其最终应用的存储器和外设组合。SAM R34 器件采用 64 引脚 TFBGA 封装，而 SAM R35 器件则不带 USB 接口。.
