RTG4™ FPGA 技术的可靠性已得到验证，并且拥有数十年的航天飞行经验，这意味着它们不需要完全通过 QML（合格制造商名单）程序。.
“对于需要大量低成本组件用于航天应用且交货周期较短的系统设计人员来说，这一里程碑意义重大，因为他们需要这些组件来满足日益缩短的服务发射周期，”Microchip FPGA业务部门航天与航空市场营销副总监Ken O’Neill表示。“RTG4 FPGA具有极高的可靠性和辐射屏蔽性能，同时通过塑料封装和低于QML标准的评估，保持了低成本。”.
Microchip 的 RTG4 Sub-QML FPGA 采用 1657 倒装芯片 BGA（球栅阵列）塑料封装，引脚间距为 1.0 毫米，并通过了 JEDEC 认证。其引脚与公司采用陶瓷封装的 QML V 级认证 RTG4 FPGA 兼容，便于在新的太空任务和要求更高的 1 级应用之间进行设计迁移。此外，塑料封装的 RTG4 Sub-QML FPGA 还提供小批量原型产品，方便设计人员在下达大规模、可用于飞行应用的生产订单之前评估产品并开发原型系统。.
Microchip 为航天系统提供的其他塑料封装产品包括 LX7730 遥测控制器、LX7720 位置和电机传感控制器，以及高可靠性塑料封装的微控制器和微处理器、以太网物理层 (PHY)、A/D 转换器 (ADC)、闪存和 EEPROM。.
供货情况：
采用 1657 塑料 BGA 封装的 JEDEC 认证的 Sub-QML RTG4 FPGA 现已投产。
