这款AI多相芯片组利用Maxim Integrated的专利耦合电感电流纹波消除技术，相比同类产品效率提升1%，在1.8V输出和200A负载条件下效率超过95%。效率的提升意味着能量损耗降低16%。此外，与同类产品相比，其输出电容降低40%，从而缩小了整体尺寸并减少了电容数量。该芯片组可为各种输出电流需求提供可扩展的解决方案，并可定制以支持多种外形尺寸。此外，该芯片组还支持边缘AI计算以及数据中心云计算。.

随着人工智能和深度学习应用对计算能力的需求不断增长，超大规模数据中心的设计者必须应对不断提升的峰值功率和相应的更高发热量。采用 MAX16602 和 MAX20790 相比同类产品发热量更低。得益于 Maxim Integrated 的专利耦合电感技术和散热功率级的双面单片集成电路，开关频率降低了 50%，从而减少了功率损耗。这种集成式单片设计几乎完全消除了 FET 和驱动器之间的寄生电阻和电感，实现了业界领先的效率。

空间限制也给寻求增强人工智能功能的设计人员带来了挑战。这款芯片组实现了最小的整体解决方案尺寸，使开发人员能够减少组件数量并降低物料清单 (BOM) 成本。此外，与竞争对手提供的分立电感器相比，Maxim Integrated 的低剖面耦合电感器技术支持更高的单相饱和电流。这使得设计人员能够通过使用比竞争对手更少的相数来克服空间限制，同时降低总体拥有成本。.

主要优势

- 更高的效率/更低的散热和功耗：Maxim Integrated 的专利耦合电感技术可将开关频率降低 50%，从而提高 1% 的效率。-
更小的整体解决方案尺寸：通过将输出电容降低 40%，并提供比同类解决方案更少的相数，从而缩小了解决方案的尺寸。-
灵活：该解决方案可根据不同的输出电流要求（热设计电流通常为 60 A 至 800 A 或更高）从 2 相扩展到 16 相；低剖面耦合电感（