微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）今日宣布，在其不断扩展的中端FPGA和片上系统（SoC）支持产品线中新增九款专用技术栈。这些技术栈涵盖工业边缘、智能嵌入式视觉和边缘通信等领域。
“我们正在让为工业和通信领域打造最先进的设计变得更加轻松，”微芯FPGA业务部门战略副总裁Shakeel Peera表示，“我们对智能边缘的关注正在领先的设计人员中迅速获得认可，因为他们充分利用了PolarFire FPGA无与伦比的能效、安全性和可靠性。”
Xenics首席商务官Federic Aubrun表示：“在设计热成像系统时，尺寸、重量和功耗是极其重要的考虑因素。Xenics是一家领先的红外相机公司，拥有业内领先的短波、中波和长波红外相机及内核。微芯的SmartFusion®和PolarFire FPGA在我们当前和下一代产品中实现了尺寸、效率和处理资源的最佳平衡，同时功耗极低。”
“我们之所以选择 PolarFire FPGA，是因为它们尺寸小、能效高，”KAYA Instruments 的创始人兼首席执行官 Michael Yampolsky 表示。“得益于先进的 CMOS 传感器技术，它们使我们能够在狭小空间内使用相机，并提供高质量、低噪声、出色的动态范围和丰富的功能。”.
“在我们的平台上使用 PolarFire FPGA，使我们能够快速将最新的视觉技术推向市场，以满足客户的需求。” KAYA 设计工业级图像处理设备，例如小型、低功耗摄像机和数字化仪，即使在极端环境光照条件下，也能提供平均出色的视频质量。
继6 月份宣布推出用于 OPC/UA（开放平台通信/统一架构）的工业边缘堆栈以及众多帮助客户采用 PolarFire FPGA 和 SoC 的资源之后， Microchip 又推出了新的解决方案。
专为 PolarFire FPGA 和 SoC 量身定制的解决方案堆栈。
与其他支持通用应用的方案不同，PolarFire FPGA 智能边缘解决方案堆栈高度专注于特定技术和垂直市场需求，并包含知识产权 (IP)、参考设计、带有示例设计的开发套件、应用笔记和演示指南。
Microchip 为 PolarFire FPGA 和 SoC 智能边缘应用提供新的解决方案和堆栈：
智能嵌入式视觉：
• H.264 压缩
• HDMI®
• SDI（串行数字接口）
• CoaXpress®
边缘通信：
• 软件定义无线电
• USXGMII
• SFP+（小型可插拔）光模块
• 5G ORAN
