东芝电子欧洲有限公司（“东芝”）推出了一款紧凑型 MOSFET 模块，即新型 MG800FXF2YMS3，该模块集成了双通道 3300V 碳化硅 (SiC) MOSFET 器件，能够支持 800A 的电流。.
这些高功率密度模块的主要应用领域包括工业驱动和电机控制设备、可再生能源发电厂的功率逆变器以及电气化铁路基础设施所需的转换器/逆变器。
东芝新型SiC MOSFET模块性能优异的关键在于其专有的封装技术。这些模块采用的iXPLV（智能柔性低电压封装）基于先进的银烧结内部连接技术，可实现高工作效率。该封装支持高达175°C的沟道温度，并保证高达6000 VRMS的绝缘性能。导通和截止期间的开关损耗分别保持在250 mJ和240 mJ，而典型的寄生电感值仅为12 nH。
Analog Devices公司宣布，其A²B 2.0（汽车音频总线）现已准备就绪，可投入生产。作为ADI A²B技术的最新发展，A²B 2.0旨在帮助汽车行业的原始设备制造商（OEM）和一级供应商…….
Maxim Integrated Products, Inc. 推出了 MAX98396 D/G 类扬声器功放，该功放拥有业界最低的噪声和最低的待机功耗。这款 20V 数字输入音频功率放大器可提供 12.7mW 的待机功率，满足并超越了…….
Melexis公司扩展了其磁传感集成电路（IC）产品线，推出了采用双模封装（DMP）的MLX90425。这款新器件与现有的MLX90364和MLX90421 IC保持了封装一致性。
在2016年5月10日至12日于纽伦堡举行的PCIM展会上，ROHM Semiconductor将展示其最新的电源创新技术，这些技术可实现高速开关和高功率性能，同时满足更高的节能需求…….
三菱电机推出了第六代MPD（Mega Power Dual）IGBT模块。这些模块专为大容量光伏和风力发电系统等功率转换器而设计，也适用于其他高功率应用…….
全球智能工厂正在利用增强现实、自主移动机器人、协作机器人和工业传感器等先进的自动化应用。自动化不仅应用于传统的生产车间，还在其他环境中加速发展，例如…….
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