这些设备适用于多种应用,例如 PLC(可编程逻辑控制器)、测量/控制设备以及其他需要高速数字接口的设备。.
这两款器件的数据传输速度分别为 5 Mbps (TLP2312) 和 20 Mbps (TLP2372),并且专门设计用于 2.2 V 起的低压电源轨。这使得它们能够在许多外围电路(例如 2.5 V LVCMOS)使用的较低电压下工作,同时也能接受高达 5.5 V 的电压。这样就无需为光耦合器单独配备电源轨,从而减少了所需的元件数量和空间。.
新型光耦合器具有极低的阈值输入电流(最大值1.6mA)和极低的供电电流(最大值0.5mA),工作温度范围为-40℃至+125℃,可由微控制器直接控制,从而降低功耗。两种器件均提供3.75kVrms的隔离电压,确保安全。.
新型光耦合器采用 5 引脚 SO6 封装,最大高度为 2.3 毫米,低矮的外形设计适用于高度受限的应用,并可在印刷电路板上更自由地放置元件。.
