瑞萨电子株式会社发布了第三代（Gen 3）DDR5多路复用双列直插式（MRDIMM）内存模块芯片组解决方案，可提供高达16,000兆传输/秒（MT/s）的服务器级DDR5 MRDIMM传输速度。该全新解决方案旨在满足人工智能（AI）数据中心、云基础设施和加速计算工作负载对更高内存带宽日益增长的需求。.

随着人工智能模型规模的扩大和计算工作负载对数据量的需求不断增长，系统架构师在不牺牲与现有服务器平台兼容性的前提下，面临着提供更高内存带宽的日益严峻的挑战。瑞萨电子第三代 MRDIMM 解决方案在利用现有 DDR5 基础架构的同时，内存带宽比第二代解决方案提升了 25%。因此，服务器平台无需进行颠覆性的架构变更即可实现更高的性能。.

瑞萨电子持续提供经过现场验证、可直接量产的 MRDIMM 平台，该平台涵盖 MRCD、MDB、电源管理集成电路 (PMIC)、串行存在检测集中器 (SPD) 和温度传感器。这种平台方案使客户能够在保持设计连续性的同时，实现 MRDIMM 性能的跨代扩展，并加速部署。.

第三代 MRDIMM 基于第二代成熟的 MRDIMM 架构，在保持标准 DIMM 外形尺寸和系统兼容性的同时，提升了性能。第三代还改进了系统可视性和稳定性，包括设备均衡自训练模式 (DESTM) 的质量指示状态，使用户能够微调接收器时序和均衡训练，从而最大限度地提高动态余量。.

除了性能提升之外，瑞萨电子第三代 MRDIMM 解决方案在设计时也充分考虑了系统级能效，帮助客户在不断增长的带宽需求与系统级散热和功耗限制之间取得平衡。详细的功耗对比信息将在产品文档中提供。.

AMD企业人工智能与计算平台解决方案工程副总裁Amit Goel表示：“AMD长期以来一直支持开放的、基于标准的技术，这些技术推动数据中心创新，并随着人工智能和高性能计算工作负载的不断发展而提供更大的灵活性。下一代内存格式的创新，例如MRDIMM和瑞萨芯片组，对于帮助业界实现更高的带宽、更高的效率和持续的平台可扩展性至关重要。”
瑞萨芯片内存接口事业部副总裁兼总经理Sameer Kuppahalli表示：“人工智能训练和推理工作负载正在从根本上重新定义数据中心基础设施的系统内存需求。为了满足这些工作负载对内存容量和性能的不断增长的需求，瑞萨芯片组推出了第三代MRDIMM芯片组组件，继续引领行业发展。我们的客户使用瑞萨芯片组组件的全套产品，不断突破内存性能和容量的极限。”

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